環(huán)氧樹脂粘合劑及該粘合劑制備的柔性覆銅板及制備方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘膠劑技術領域，更具體地說是涉及一種環(huán)氧樹脂粘合劑及該粘合劑 制備的柔性覆銅板及制備方法。
【背景技術】
[0002] 柔性覆銅板（FCCL)是生產(chǎn)印刷電路板的基礎性材料，通常由聚酰亞胺（PI)薄膜、 粘合劑和銅箔熱壓復合而成。其中用于粘結PI薄膜和銅箔的粘合劑是決定覆銅板性能的 主要因素之一，一般有丙烯酸酯系和環(huán)氧樹脂系兩大類。近年來，印刷電路板行業(yè)對柔性覆 銅板耐高溫性能的要求不斷提高，特別是無鉛焊接等新工藝需要FCCL板能經(jīng)受更高的錫 焊浴溫度（有鉛焊接時一般要求FCCL的耐焊溫度為260°C以上），并在高溫下表現(xiàn)出足夠 的穩(wěn)定性。由于銅箔和PI薄膜本身為耐高溫材料，F(xiàn)CCL板的耐高溫性能需通過提高其所 用粘合劑的性能來實現(xiàn)。粘合劑的生產(chǎn)配方和工藝在全世界分兩大系列：第一類：丙烯酸 膠系（acrylic resin)，它是一種熱塑性樹脂,Tg點低，耐熱差，流動性高，不耐化學性，膨脹 系數(shù)大，難以保證金屬化孔的耐熱沖擊性，隨著通訊信息和微電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品朝 著輕、薄、短、小、高性能的方向轉(zhuǎn)變，對柔性電路使用的基板要求越來越高，無法滿足 中高檔產(chǎn)品的要求，只能局限于低檔產(chǎn)品，大大限制了它的使用范疇。第二類：環(huán)氧樹脂膠 系（epoxy resin)，它是一種熱固性樹脂，具有優(yōu)異的性能，很高的剝離強度和耐熱性，很好 的介電性和耐折性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性和耐化學性，很小的膨脹系數(shù)等，這些良好的性 能均能滿足當今日新月異電子產(chǎn)品的苛刻要求，隨著歐盟RoHS法令高環(huán)保的推出，促進綠 色產(chǎn)品的發(fā)展，實行無鉛高溫焊接制程，產(chǎn)品技術含量大大提高了一個檔次，但是還存在著 很大的技術壁壘，如解決鹵素問題、提高Tg點、達到優(yōu)良的絕緣性和耐化學性等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種環(huán)氧樹脂粘合劑及該粘合劑制備的柔性覆 銅板及制備方法，該發(fā)明制備的柔性覆銅板通過合成多官能度環(huán)氧樹脂并將其復配，結合 含氮酚醛樹脂固化劑的方法獲得無鹵、高Tg O 120°C)且滿足耐高溫浸焊O 320°C)要求 的系列環(huán)氧樹脂膠黏劑，滿足了撓性覆銅板的需要。
[0004] 本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的： 一種環(huán)氧樹脂粘合劑，以重量份計包括如下組分：環(huán)氧樹脂100份、含氮酚醛樹脂固化 劑70?100份、高介電常數(shù)填料30?60份、硅烷偶聯(lián)劑1?2份、消泡劑1?2份。
[0005] 進一步地，所述環(huán)氧樹脂為多官能團環(huán)氧樹脂，其分子式為：
【主權項】
1. 一種環(huán)氧樹脂粘合劑，其特征在于，以重量份計包括如下組分：環(huán)氧樹脂100份、含 氮酚醛樹脂固化劑70?100份、高介電常數(shù)填料30?60份、硅烷偶聯(lián)劑1?2份、消泡劑 1?2份。
2. 如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂粘合劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為多官能團環(huán)氧 樹脂，其分子式為：
其中η = 4?6。
3. 如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂粘合劑，其特征在于，所述含氮酚醛樹脂固化劑分子 式為： (2)。
4. 一種采用權利要求1-3中任一項所述環(huán)氧樹脂粘合劑制備的柔性覆銅板。
5. -種采用權利要求1-3中任一項所述環(huán)氧樹脂粘合劑制備柔性覆銅板的方法，其特 征在于，包括以下步驟： I、 按重量份計，1份酚醛基體樹脂與5?30份的環(huán)氧氯丙烷、0. 05份的四丁基溴化銨 混合均勻，氮氣保護油浴加熱至75?85°C反應24小時，95?105°C反應3小時，加入NaOH 水溶液調(diào)節(jié)溶液PH值至中性，甲苯萃取，減壓蒸除過量的環(huán)氧氯丙烷與甲苯得紅棕色粘稠 液體，即為多官能團環(huán)氧樹脂； II、 按重量份計，將100份制得的多官能團環(huán)氧樹脂與30?60份高介電常數(shù)填料、1? 2份硅烷偶聯(lián)劑、1?2份消泡劑在60?80°C下混合均勻后冷卻至室溫，然后加入70?100 份含氮酚醛樹脂固化劑混合均勻，得到混合物； ΠΙ、將制得的混合物脫氣后在110?120°C下固化2h后，140?160°C下固化4h，即制 成所述的環(huán)氧樹脂粘合劑； IV、將配制好的環(huán)氧樹脂粘合劑均勻涂覆在聚酰亞胺膜上，保持膠層厚20nm，于150°C 烘烤I. 5 min，冷卻到室溫，把裁好的銅箔貼在涂有粘合劑的聚酰亞胺膜上，放入快壓機中 預熱20 s，再熱壓120 s，壓力為10 kg / m2,再于170°C熱處理I h，即得柔性覆銅板。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種環(huán)氧樹脂粘合劑，以重量份計包括如下組分：環(huán)氧樹脂100份、含氮酚醛樹脂固化劑70～100份、高介電常數(shù)填料30～60份、硅烷偶聯(lián)劑1～2份、消泡劑1～2份。本發(fā)明環(huán)氧樹脂粘合劑提供的粘膠劑制備的柔性覆銅板具有高Tg（≥120℃）且滿足耐高溫浸焊（≥320℃）要求，滿足了撓性覆銅板的需要。
【IPC分類】C08G59-08, B32B37-10, B32B37-06, B32B37-12, B32B7-12, C09J161-14, B32B15-08, C09J163-04
【公開號】CN104531030
【申請?zhí)枴緾N201410796897
【發(fā)明人】陳敬強, 魏巍, 鄧鵬飏, 柳美華, 金紅梅
【申請人】陽新宏洋電子有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月22日