一種led封裝基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝基板，屬于LED發(fā)光組件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是LED發(fā)光組件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于傳統(tǒng)樹(shù)脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED組件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽車(chē)等業(yè)者也開(kāi)始積極檢討LED的適用性。在此同時(shí)數(shù)字家電與平面顯示器急速普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED的應(yīng)用范圍，以及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)大，其中又以液晶面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)規(guī)范，因此陸續(xù)提出未來(lái)必需將水銀系冷陰極燈管全面無(wú)水銀化的發(fā)展方針，其結(jié)果造成高功率LED的需求更加急迫，然后高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種LED封裝基板，適用于高功率的LED發(fā)光組件。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝基板，包括導(dǎo)體層，絕緣層和金屬系基板，所述絕緣層一級(jí)熱沉在金屬系基板上，所述導(dǎo)體層二級(jí)熱沉在絕緣層上。
[0005]前述的半導(dǎo)體層選用銅箔或鋁箔。
[0006]前述的絕緣層使用充填高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0007]前述的金屬系基板選用鋁或銅。
[0008]前述的絕緣層的厚度為1.5mm。
[0009]前述的金屬系基板的厚度為5mm。
[0010]本發(fā)明的硬質(zhì)金屬系封裝基板具有高散熱性，支持高功率LED的封裝。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明的LED封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0013]一般樹(shù)脂基板的散熱極限只支持0.5W以下的LED，超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對(duì)LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計(jì)高輝度LED商品應(yīng)用時(shí)非常重要的組件。
[0014]如圖1所示，本發(fā)明的LED封裝基板包括導(dǎo)體層1，絕緣層2和金屬系基板3三層結(jié)構(gòu)。其中，絕緣層2 —級(jí)熱沉在金屬系基板3上，導(dǎo)體層I 二級(jí)熱沉在絕緣層2上。
[0015]優(yōu)選的，半導(dǎo)體層I選用銅箔或鋁箔等材料。絕緣層2大多使用充填高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物(Filler)的環(huán)氧樹(shù)脂，使用高熱傳導(dǎo)性絕緣層封裝基板，可以大幅降低LED芯片的溫度。金屬系基板3選用鋁或銅。鋁質(zhì)基板是應(yīng)用鋁的高熱傳導(dǎo)性與輕量化特性制成高密度封裝基板，目前已經(jīng)應(yīng)用在冷氣空調(diào)的轉(zhuǎn)換器(Inverter)、通訊設(shè)備的電源基板等領(lǐng)域，鋁質(zhì)基板同樣適用于高功率LED的封裝。
[0016]本發(fā)明中，一級(jí)熱沉厚度約1.5mm的環(huán)氧樹(shù)脂在金屬系基板3上，金屬系基板3的厚度在5_左右。金屬系基板3可以保障電的互連，也是與第二級(jí)熱沉的連接界面。在沒(méi)有第二級(jí)導(dǎo)體層的熱沉的情況下，LED也能在室溫下工作，但是金屬系基板很容易達(dá)到70°C。多級(jí)次的熱沉雖然增加了一點(diǎn)熱阻，但使散熱面大大擴(kuò)展了(內(nèi)通道內(nèi)的熱沉往往稱為熱擴(kuò)散層，在三個(gè)維度方向都應(yīng)有較高的熱導(dǎo)率)，從而使對(duì)流散熱和輻射散熱大大增強(qiáng)，進(jìn)而整個(gè)系統(tǒng)的散熱能力得到改善。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝基板，其特征在于，包括導(dǎo)體層，絕緣層和金屬系基板，所述絕緣層一級(jí)熱沉在金屬系基板上，所述導(dǎo)體層二級(jí)熱沉在絕緣層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基板，其特征在于，所述半導(dǎo)體層選用銅箔或鋁箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基板，其特征在于，所述絕緣層使用充填高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物的環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝基板，其特征在于，所述金屬系基板選用鋁或銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝基板，其特征在于，所述絕緣層的厚度為1.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED封裝基板，其特征在于，所述金屬系基板的厚度為5mm ο
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝基板包括導(dǎo)體層，絕緣層和金屬系基板。其中，絕緣層一級(jí)熱沉在金屬系基板上，導(dǎo)體層二級(jí)熱沉在絕緣層上。本發(fā)明的硬質(zhì)金屬系封裝基板具有高散熱性，支持高功率LED的封裝。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-64
【公開(kāi)號(hào)】CN104576908
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410809813
【發(fā)明人】傅立銘
【申請(qǐng)人】蘇州漢克山姆照明科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月23日