一種led注膠測(cè)試一體機(jī)的制作方法
【專利說(shuō)明】一種LED注膠測(cè)試一體機(jī)
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED注膠測(cè)試一體機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0003]LED封裝工藝對(duì)于LED產(chǎn)品具有重要影響。其中，關(guān)于LED封裝工藝中影響最大的主要是封裝結(jié)構(gòu)以及封裝膠的選擇和調(diào)配。LED封裝廠商在開發(fā)一款LED產(chǎn)品過(guò)程或者成型后都要對(duì)LED進(jìn)行大量性能測(cè)試。由于LED的晶片一般是采購(gòu)而來(lái)，晶片廠商已完成晶片的性能測(cè)試，因此LED封裝廠商的測(cè)試一般是針對(duì)LED封裝工藝方面的測(cè)試。在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)LED測(cè)試一般都是拿設(shè)計(jì)開發(fā)的LED樣品進(jìn)行測(cè)試。這樣的測(cè)試方式雖然很直觀，但是存在不足之處是:每次都需要制成樣品后才能進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)還需安排相應(yīng)的LED驅(qū)動(dòng)、裝配、散熱裝置等，需要耗費(fèi)相當(dāng)?shù)臅r(shí)間和成本。另外更主要的，這種方式也只能測(cè)試出LED封裝工藝的整體效果。因?yàn)樵跍y(cè)試過(guò)程中，由于LED芯片、LED封裝支架、LED熒光粉等其它封裝材料也處于試驗(yàn)環(huán)境中，也會(huì)老化衰減，故只能分析整體LED的性能變化，而無(wú)法測(cè)試出是封裝結(jié)構(gòu)的因素還是封裝膠的因素對(duì)LED封裝工藝的起主導(dǎo)影響因素。這樣，將導(dǎo)致研發(fā)過(guò)程更加漫長(zhǎng)。
[0004]另外，一些封裝膠材料生產(chǎn)廠商會(huì)針對(duì)LED封裝膠進(jìn)行一些測(cè)試，以提供給LED封裝廠商使用。但是材料廠商關(guān)于LED封裝膠的測(cè)試一般是針對(duì)材料本身特性的測(cè)試，而封裝廠商由于采用不同的封裝工藝對(duì)封裝膠的固化方式不一樣，這將導(dǎo)致封裝膠材料生產(chǎn)廠商提供的LED封裝膠的測(cè)試數(shù)據(jù)不能完全符合或者某些方面測(cè)試數(shù)據(jù)是無(wú)法使用的。并且，封裝膠材料生產(chǎn)廠商針對(duì)LED封裝材料的測(cè)試是通過(guò)專門的機(jī)器測(cè)試，測(cè)試成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種LED注膠測(cè)試一體機(jī)，能夠?qū)ED膠片或芯片進(jìn)行注膠封裝，同時(shí)能夠?qū)ED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)價(jià)，從而可以分析出LED封裝膠因素在LED封裝工藝的影響。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種LED注膠測(cè)試一體機(jī)，包括注膠平臺(tái)和測(cè)試平臺(tái)，所述注膠平臺(tái)由長(zhǎng)方形的殼體及垂直安裝在殼體內(nèi)的注膠管組成，所述殼體的頂部設(shè)有與注膠管相連通的注膠孔，殼體的底部為透明光板，所述透光板與殼體可拆卸連接，所述注膠管的低端開口并與透光板固定連接，所述測(cè)試平臺(tái)為一大小與殼體底部大小相同的長(zhǎng)方形板體，所述板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管相匹配的測(cè)試光源，所述殼體的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口，所述板體的底部設(shè)有與出膠口相對(duì)應(yīng)的排膠
□ O
[0007]所述殼體的頂部注膠孔的周側(cè)還設(shè)有向下凹陷的排液槽。
[0008 ]所述殼體的頂部設(shè)有與排液槽相連通且向該殼體外延伸的排液管道。
[0009]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明所述的LED注膠測(cè)試一體機(jī)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，可以對(duì)LED膠片和芯片進(jìn)行灌膠封裝，同時(shí)還可以對(duì)LED封裝膠膠片的制備、LED封裝膠膠片的透光率性能測(cè)試，而無(wú)需采用價(jià)格高昂的專業(yè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行，也大大節(jié)約了測(cè)試的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明:
如圖1所示，本實(shí)施例的LED注膠測(cè)試一體機(jī)，包括注膠平臺(tái)I和測(cè)試平臺(tái)2，注膠平臺(tái)I由長(zhǎng)方形的殼體11及垂直安裝在殼體11內(nèi)的注膠管12組成，殼體11的頂部設(shè)有與注膠管12相連通的注膠孔13，殼體11的底部為透明光板，透光板與殼體11可拆卸連接，注膠管12的低端開口并與透光板固定連接，測(cè)試平臺(tái)2為一大小與殼體11底部大小相同的長(zhǎng)方形板體，板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管12相匹配的測(cè)試光源21，殼體11的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口 14，板體的底部設(shè)有與出膠口 14相對(duì)應(yīng)的排膠口 22。
[0012]該殼體11的頂部注膠孔13的周側(cè)還設(shè)有向下凹陷的排液槽15。殼體11的頂部設(shè)有與排液槽15相連通且向該殼體11外延伸的排液管道3。
[0013]使用時(shí)，將殼體11底部的透明光板連同注膠管12—同與殼體11拆卸，然后將LED膠板或芯片放入注膠板的頂部，然后將注膠板連同透明光板與殼體11固定后，通過(guò)注膠孔13對(duì)其進(jìn)行灌膠，灌膠結(jié)束后將該注膠一體機(jī)放入烘烤機(jī)內(nèi)進(jìn)行灌膠的風(fēng)干，該烘烤機(jī)的溫度設(shè)置在60度左右，然后將該LED—體機(jī)拿出后進(jìn)行降溫，當(dāng)溫度降低到與當(dāng)前溫度相同時(shí)，對(duì)LED灌膠后的膠板或芯片進(jìn)行測(cè)試，打開測(cè)試光源21，用光譜測(cè)試儀器測(cè)試放置有LED封裝膠膠片時(shí)光源21的光譜，移除注膠平臺(tái)I，再次用光譜測(cè)試儀器測(cè)試光源21的光譜，通過(guò)前后2次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個(gè)波長(zhǎng)的透光率。
[0014]以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED注膠測(cè)試一體機(jī)，其特征在于:包括注膠平臺(tái)(I)和測(cè)試平臺(tái)(2)，所述注膠平臺(tái)(I)由長(zhǎng)方形的殼體(11)及垂直安裝在殼體(11)內(nèi)的注膠管(12)組成，所述殼體(11)的頂部設(shè)有與注膠管(12)相連通的注膠孔(13)，殼體(11)的底部為透明光板，所述透光板與殼體(11)可拆卸連接，所述注膠管(12)的低端開口并與透光板固定連接，所述測(cè)試平臺(tái)(2)為一大小與殼體(11)底部大小相同的長(zhǎng)方形板體，所述板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管(12)相匹配的測(cè)試光源(21)，所述殼體(11)的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口(14)，所述板體的底部設(shè)有與出膠口( 14)相對(duì)應(yīng)的排膠口(22)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED注膠測(cè)試一體機(jī)，其特征在于:所述殼體(11)的頂部注膠孔(13)的周側(cè)還設(shè)有向下凹陷的排液槽(15)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED注膠測(cè)試一體機(jī)，其特征在于:所述殼體(11)的頂部設(shè)有與排液槽(15)相連通且向該殼體(11)外延伸的排液管道(3)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED注膠測(cè)試一體機(jī)，包括注膠平臺(tái)和測(cè)試平臺(tái)，所述注膠平臺(tái)由長(zhǎng)方形的殼體及垂直安裝在殼體內(nèi)的注膠管組成，所述殼體的頂部設(shè)有與注膠管相連通的注膠孔，殼體的底部為透明光板，所述注膠管的低端開口并與透光板相連接，所述測(cè)試平臺(tái)為一大小與殼體底部大小相同的長(zhǎng)方形板體，所述板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管相匹配的測(cè)試光源，所述殼體的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口，所述板體的底部設(shè)有與出膠口相對(duì)應(yīng)的排膠口。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，可以對(duì)LED膠片和芯片進(jìn)行灌膠封裝，同時(shí)還可以對(duì)LED封裝膠膠片的制備、LED封裝膠膠片的透光率性能測(cè)試。
【IPC分類】B05C13/02, G01N21/25, B05C11/00
【公開號(hào)】CN105642508
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】陸啟蒙, 高偉
【申請(qǐng)人】合肥艾斯克光電科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2015年12月20日