一種藍(lán)玻璃的切割方法、藍(lán)玻璃及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種藍(lán)玻璃的切割方法、藍(lán)玻璃及其應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]目前藍(lán)玻璃在攝像模組上使用比例越來越高，特別是高像素模組上，但其單價相比于普通濾光片高出很多。在滿足CCM模組性能要求的前提下，不同材質(zhì)藍(lán)玻璃中片尺寸固定，要盡可能使攝像模組上小片藍(lán)玻璃切割尺寸及切割數(shù)量最優(yōu)化，但目前還未發(fā)現(xiàn)有可獲得最優(yōu)化的小片藍(lán)玻璃切割尺寸及切割數(shù)量的藍(lán)玻璃切割方法，故亟需一種切割方法以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種藍(lán)玻璃的切割方法，其優(yōu)化藍(lán)玻璃切割設(shè)計，獲得切割最佳尺寸，且達(dá)到最大切割數(shù)量，提升生產(chǎn)效率，降低成本，進(jìn)一步提高使用該藍(lán)玻璃的成品的質(zhì)量及穩(wěn)定性。本發(fā)明還提供了通過該切割方法獲得的藍(lán)玻璃及其在攝像頭模組的應(yīng)用。
[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
一種藍(lán)玻璃的切割方法，包括以下步驟:
(1)根據(jù)Pmax=f([A/(X+a) ]*[B/(Y+a)])，在Cx+1.4mm < X < Cx+2mm、Cy+l.4mm < Y < Cy+2mm范圍內(nèi)，求解Pmax最大值，獲得最大值的X和Y;其中，A和B分別為待切割藍(lán)玻璃的長度和寬度，a為切割刀頭的固有寬度，Cx和Cy分別為芯片感光區(qū)的長度和寬度，X和Y分別為切割后小片藍(lán)玻璃的長度和寬度，P為獲得的小片藍(lán)玻璃的總數(shù)；
(2)根據(jù)步驟(I)獲得的X和Y，以及切割刀頭的固有寬度a，繪制切割線并進(jìn)行切割，獲得多個小片藍(lán)玻璃。
[0005]進(jìn)一步地，所述芯片為CMOS芯片。
[0006]—種由所述的藍(lán)玻璃的切割方法獲得的藍(lán)玻璃。
[0007]—種所述的藍(lán)玻璃在攝像頭模組的應(yīng)用。
[0008]本發(fā)明具有如下有益效果:所述藍(lán)玻璃的切割方法，通過進(jìn)一步優(yōu)化藍(lán)玻璃的切割設(shè)計方案，獲得切割最佳尺寸，且能達(dá)到最大的切割數(shù)量，提升生產(chǎn)效率，降低成本，也進(jìn)一步提高使用該藍(lán)玻璃的成品的質(zhì)量及穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明中具有切割線的待切割藍(lán)玻璃的示意圖，其中，虛線為切割線。
【具體實施方式】
[0010]本發(fā)明提供了一種藍(lán)玻璃的切割方法，包括以下步驟:
(I)根據(jù)Pmax=f( [A/(X+a) ]*[B/(Y+a)])，在Cx+1.4mm < X < Cx+2mm、Cy+l.4mm < Y < Cy+2mm范圍內(nèi)，求解Pmax最大值，獲得最大值的X和Y;其中，參考圖1，A和B分別為待切割藍(lán)玻璃的長度和寬度，a為切割刀頭的固有寬度，Cx和Cy分別為芯片感光區(qū)的長度和寬度，X和Y分別為切割后小片藍(lán)玻璃的長度和寬度，P為獲得的小片藍(lán)玻璃的總數(shù)；
(2)根據(jù)步驟(I)獲得的X和Y，以及切割刀頭的固有寬度a，繪制切割線并進(jìn)行切割，獲得多個小片藍(lán)玻璃。
[0011]所述芯片與小片藍(lán)玻璃搭配使用，該芯片可以是CMOS芯片，但不局限于此。
[0012]需要說明的是，根據(jù)待切割藍(lán)玻璃尺寸、小片藍(lán)玻璃尺寸及切割刀頭的固有尺寸，可計算出切割刀數(shù)，優(yōu)選地，需要對切割刀數(shù)進(jìn)行取整處理，不足I刀按無效切割處理。所述切割方式優(yōu)選但不限定為刀輪切割。并不局限于此。
[0013]具體實現(xiàn)時，待切割藍(lán)玻璃尺寸A、B固定，切割刀頭的固有寬度a固定，芯片的感光區(qū)的尺寸Cx、Cy固定，在一定條件內(nèi)，根據(jù)Pmax=f([A/ (X+a)]*[B/(Y+a)])，求解Pmax最大值，獲得最大值的X和Y，即小片藍(lán)玻璃的尺寸。本發(fā)明在相同尺寸待切割藍(lán)玻璃下，滿足使用要求的同時，優(yōu)化藍(lán)玻璃切割線設(shè)計得出最佳的小片藍(lán)玻璃尺寸、最大切割刀數(shù)和最大產(chǎn)出量;提升生產(chǎn)效率，降低成本，也進(jìn)一步提高使用該藍(lán)玻璃的成品的質(zhì)量及穩(wěn)定性。
[0014]本發(fā)明又提供了一種藍(lán)玻璃，其通過所述的藍(lán)玻璃的切割方法獲得。
[0015]本發(fā)明還提供了一種藍(lán)玻璃的應(yīng)用，其可在攝像頭模組上進(jìn)行應(yīng)用。通過所述切割方法獲得最佳尺寸的小片藍(lán)玻璃，與正常切割獲得的藍(lán)玻璃相比，其尺寸較大，可進(jìn)一步提尚攝像頭t旲組的成品率及穩(wěn)定性。
[0016]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的藍(lán)玻璃切割方法進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0017]實施例1
某待切割藍(lán)玻璃尺寸長A=66mm，寬B=66mm，切割刀頭的固有寬度a=0.2mm，藍(lán)玻璃搭配CMOS感光區(qū)域長Cx=4.73mm，寬Cy=3.51mm;則切割后小片藍(lán)玻璃尺寸長X，寬Y的范圍為6.13mm < X < 6.73mm, 4.91mm<Y<5.51mm。
[0018]—種藍(lán)玻璃的切割方法，其包括以下步驟:
(1)根據(jù)Pmax=f( [Α/(Χ+0.2) ]*[Β/(Υ+0.2)])，在6.13mm < X < 6.73mm, 4.91mm< Y<
5.5Imm范圍內(nèi)求解Pmax的最大值，獲得X、￥的最大值，如下:X=6.4mm，Y=5.3mm ；
(2)根據(jù)步驟(I)獲得的X和Y，以及切割刀頭的固有寬度0.2mm，繪制切割線并進(jìn)行切害J，獲得120片小片藍(lán)玻璃。
[0019]在同樣的條件下，將X和Y值分別設(shè)定為6.13mm和4.91mm，則所獲得的小片藍(lán)玻璃片數(shù)最大(120片)的，但獲得的小片藍(lán)玻璃的尺寸(X=6.13mm，Y=4.91mm)與上述切割方法所獲得的小片藍(lán)玻璃(X=6.4mm，Y=5.3mm)相比較小，即在獲得相同最多片數(shù)的情況下，采用上述切割方法能夠獲得尺寸較佳的小片藍(lán)玻璃，合理利用材料，提高使用良率及降低成本。
[0020]實施例2
某待切割藍(lán)玻璃尺寸長A=75mm，寬B=40mm，切割刀頭的固有寬度a=0.2mm，藍(lán)玻璃搭配CMOS感光區(qū)域長Cx=4.73mm，寬Cy=3.51mm;則切割后小片藍(lán)玻璃尺寸長X，寬Y的范圍為6.13mm < X < 6.73mm, 4.91mm<Y<5.51mm。
[0021]—種藍(lán)玻璃的切割方法，其包括以下步驟:
(I)根據(jù) Pmax=f( [Α/(Χ+0.2) ]*[Β/(Υ+0.2)])，在6.13mm < X < 6.73mm, 4.91mm< Y<
5.5Imm范圍內(nèi)求解Pmax的最大值，獲得X、Y的最大值，如下:X=6.62mm，Y=5.5 Imm; (2)根據(jù)步驟(I)獲得的X和Y，以及切割刀頭的固有寬度0.2mm，繪制切割線并進(jìn)行切害J，獲得77片小片藍(lán)玻璃。
[0022]在同樣的條件下，將X和Y值分別設(shè)定為6.13mm和4.91mm，則所獲得的小片藍(lán)玻璃片數(shù)最大(77片)的，但獲得的小片藍(lán)玻璃的尺寸(X=6.13mm，Y=4.91mm)與上述切割方法所獲得的小片藍(lán)玻璃(X=6.62mm，Y=5.51mm)相比較小，即在獲得相同最多片數(shù)的情況下，采用上述切割方法能夠獲得尺寸較佳的小片藍(lán)玻璃，合理利用材料，提高使用良率及降低成本。
[0023]在同樣的條件下，為了獲得尺寸較大的小片藍(lán)玻璃，設(shè)定切割獲得的小片藍(lán)玻璃X和Y分別為6.73_和5.5 Imm，則所獲得小片藍(lán)玻璃片數(shù)僅有70片，雖然尺寸與上述切割方法所獲得的小片藍(lán)玻璃相比較大，但切割片數(shù)卻較少，浪費(fèi)材料且成本較高。
[0024]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種藍(lán)玻璃的切割方法，包括以下步驟: 根據(jù) Pmax=f( [A/ (X+a) ]*[B/ (Y+a)])，在 Cx+1.4mm m Cx+2mm、Cy+l.4mm SYS Cy+2mm范圍內(nèi)，求解Pmax最大值，獲得最大值的X和Y;其中，A和B分別為待切割藍(lán)玻璃的長度和寬度，a為切割刀頭的固有寬度，Cx和Cy分別為芯片感光區(qū)的長度和寬度，X和Y分別為切割后小片藍(lán)玻璃的長度和寬度，P為獲得的小片藍(lán)玻璃的總數(shù)； 根據(jù)步驟(I)獲得的X和Y，以及切割刀頭的固有寬度a，繪制切割線并進(jìn)行切割，獲得多個小片藍(lán)玻璃。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)玻璃的切割方法，其特征在于，所述芯片為CMOS芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)玻璃的切割方法，其特征在于，所述切割刀頭為刀輪刀頭。4.一種由權(quán)利要求1所述的藍(lán)玻璃的切割方法獲得的藍(lán)玻璃。5.一種如權(quán)利要求4所述的藍(lán)玻璃在攝像頭模組的應(yīng)用。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種藍(lán)玻璃的切割方法，包括以下步驟：（1）根據(jù)Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm范圍內(nèi)，求解Pmax最大值，獲得最大值的X和Y；其中，A和B分別為待切割藍(lán)玻璃的長度和寬度，a為切割刀頭的固有寬度，Cx和Cy分別為芯片感光區(qū)的長度和寬度，X和Y分別為切割后小片藍(lán)玻璃的長度和寬度，P為獲得的小片藍(lán)玻璃的總數(shù)；（2）根據(jù)步驟（1）獲得的X和Y，以及切割刀頭的固有寬度a，繪制切割線并進(jìn)行切割，獲得多個小片藍(lán)玻璃。本發(fā)明還公開了通過該切割方法獲得的藍(lán)玻璃及其應(yīng)用。所述藍(lán)玻璃的切割方法，其優(yōu)化藍(lán)玻璃切割設(shè)計，獲得切割最佳尺寸，且達(dá)到最大切割數(shù)量，提升生產(chǎn)效率，降低成本，進(jìn)一步提高使用該藍(lán)玻璃的成品的質(zhì)量及穩(wěn)定性。
【IPC分類】C03B33/02, H04N5/225
【公開號】CN105645750
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】嚴(yán)小超, 李建華
【申請人】信利光電股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月11日