散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其是涉及一種使用了導(dǎo)熱材的散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]高速的運(yùn)作頻率及不斷縮小的電路線寬會使電子元件的發(fā)熱量相對提高。統(tǒng)計結(jié)果顯示電子產(chǎn)品損壞的原因大多是因?yàn)闇囟冗^高所致，芯片溫度降低可提升運(yùn)算效率，顯示溫度對于電子相關(guān)設(shè)備的性能、壽命及穩(wěn)定性影響甚巨，故有效的散熱設(shè)計可使電子元件設(shè)備具有高可靠度、穩(wěn)定性及高工作壽命的優(yōu)點(diǎn)，還可克服高速電子芯片發(fā)展限制。過去的散熱器多采用鋁擠成型的散熱鰭片(Heat Sink)與電子元件發(fā)熱源進(jìn)行熱交換，但用料多且加工費(fèi)用高而過于昂貴。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種散熱器，其可解決過去的散熱器成本過高的問題。
[0004]本實(shí)用新型提出一種散熱器，包括本體以及導(dǎo)熱材。本體具有底面。導(dǎo)熱材配置于所述底面且具有中央凹陷區(qū)與周邊區(qū)。所述周邊區(qū)圍繞所述中央凹陷區(qū)。所述導(dǎo)熱材在所述中央凹陷區(qū)的厚度小于所述導(dǎo)熱材在所述周邊區(qū)的厚度。
[0005]基于上述，本實(shí)用新型提供的散熱器的導(dǎo)熱材的中央凹陷區(qū)可以確實(shí)接觸芯片而提高散熱效率，因此可采用便宜的散熱器的本體而降低成本。
[0006]為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的散熱器的俯視立體圖；
[0008]圖2是圖1的散熱器在應(yīng)用時的剖視圖；
[0009]圖3是圖1的散熱器的仰視立體圖；
[0010]圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的散熱器在應(yīng)用時的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的散熱器的俯視立體圖。請參照圖1，本實(shí)施例的散熱器100包括本體110以及導(dǎo)熱材120。本體110具有底面S12。導(dǎo)熱材120配置于本體110的底面S12，且導(dǎo)熱材120具有中央凹陷區(qū)R12與周邊區(qū)R14。周邊區(qū)R14圍繞中央凹陷區(qū)R12。圖2是圖1的散熱器在應(yīng)用時的剖視圖。請參照圖2，導(dǎo)熱材120在中央凹陷區(qū)R12的厚度Tl小于導(dǎo)熱材120在周邊區(qū)的厚度T2。
[0012]從上述內(nèi)容可知，本實(shí)施例的散熱器100采用了具有中央凹陷區(qū)R12的導(dǎo)熱材120。因此，不僅導(dǎo)熱材120的中央凹陷區(qū)R12可以確實(shí)接觸芯片52而對其進(jìn)行散熱，導(dǎo)熱材120的周邊區(qū)R14也可接觸芯片52旁的承載板54而對其進(jìn)行散熱，提升了散熱器100的整體的散熱效率。如此一來，散熱器100就可以采用成本較低的本體110，并且仍然滿足芯片52的散熱需求而提升運(yùn)算效率，使芯片52具有高可靠度、穩(wěn)定性及高工作壽命的優(yōu)點(diǎn)，還可克服高速電子芯片發(fā)展限制。
[0013]以下說明本實(shí)用新型的其他選擇性設(shè)計，但本實(shí)用新型不局限于此。請繼續(xù)參照圖2，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱材120的中央凹陷區(qū)R12的深度D等于芯片52在承載板54上的高度H。因此，導(dǎo)熱材120的中央凹陷區(qū)R12接觸芯片52時，導(dǎo)熱材120的周邊區(qū)R14也恰可接觸芯片52旁的承載板54。導(dǎo)熱材120包括相變化材料(phase change material)層122以及軟性導(dǎo)熱墊(soft thermal pad) 124。相變化材料層122配置于本體110的底面S12且位于中央凹陷區(qū)R12。軟性導(dǎo)熱墊124配置于本體110的底面S12且位于周邊區(qū)R14。相變化材料層122的厚度為Tl，軟性導(dǎo)熱墊124的厚度為T2，相變化材料層122與軟性導(dǎo)熱墊124的厚度差(T2-T1)等于中央凹陷區(qū)R12的深度D。相變化材料層122的材料特性使得相變化材料層122在預(yù)定溫度以下為固態(tài)，而當(dāng)相變化材料層122的溫度超過預(yù)定溫度時相變化材料層122將呈現(xiàn)可塑形的狀態(tài)。因此，在芯片52的溫度過高時，可塑形的狀態(tài)的相變化材料層122將會很好的貼合于芯片52的表面而提供較佳的散熱效率。另一方面，位于周邊區(qū)R14的軟性導(dǎo)熱墊124的厚度也使其恰好可以接觸芯片52旁的承載板54。甚至，即使芯片52旁的承載板54上設(shè)置有電容之類的被動組件而凹凸不平，可變形的軟性導(dǎo)熱墊124依舊可以很好的貼合承載板54。因此，本實(shí)施例的導(dǎo)熱材120可提供很好的散熱效果。另外，請繼續(xù)參照圖2，在本實(shí)施例中，周邊區(qū)R14與中央凹陷區(qū)R12的外圍的形狀都是大致呈方形，且中央凹陷區(qū)R12的兩條對角線L12對應(yīng)重疊周邊區(qū)R14的兩條對角線L14。換言之，本實(shí)施例的周邊區(qū)R14大致呈“回”字型。
[0014]圖3是圖1的散熱器的仰視立體圖。請參照圖3，在本實(shí)施例中，本體110是經(jīng)彎折的均一厚度的單片金屬板。換言之，單片金屬板只要經(jīng)過適當(dāng)?shù)膹澱劬涂梢詷?gòu)成本實(shí)施例的本體110，無須使用鋁擠制程或其他成本較高的制程。本體110的材料可以是鋁合金，質(zhì)量輕且熱傳導(dǎo)系數(shù)高。本實(shí)施例的本體110具有底板112與多個側(cè)板114。底板112具有底面S12(標(biāo)記于圖1)。側(cè)板114垂直連接于底板112的邊緣而朝遠(yuǎn)離底面S12的方向延伸。因此，底板112在接收了圖2的芯片52的熱量后，會將熱量通過側(cè)板114帶往遠(yuǎn)離芯片52的方向而散逸。此外，本實(shí)施例的側(cè)板114具有多個開孔114A，開孔114A可以減少本體110輻射出的電磁波，降低芯片52運(yùn)作時本體110對其他組件產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)。另外，本體110的表面可以覆蓋有熱輻射漆，以進(jìn)一步提升散熱效率。再者，導(dǎo)熱材120在中央凹陷區(qū)R12的厚度(例如圖2中的相變化材料層122的厚度Tl)是介于0.2mm與0.3mm之間，例如0.25mm。導(dǎo)熱材120在周邊區(qū)R14的厚度(例如圖2中的軟性導(dǎo)熱墊124的厚度T2)是介于0.8mm與1.2mm之間，例如1mm。本實(shí)施例的散熱器100還包括彈簧插銷130，貫穿本體110。彈簧插銷130用以將本體110固定于其他物件上，例如是圖2的承載板54所在的電路板(未示出)上。
[0015]圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的散熱器在應(yīng)用時的剖視圖。請參照圖4，本實(shí)施例的散熱器200與圖2的散熱器100相似，并以相同附圖標(biāo)記標(biāo)記相同組件，在此僅介紹兩者的差異處。本實(shí)施例的散熱器200的導(dǎo)熱材220包括第一軟性導(dǎo)熱墊222以及第二軟性導(dǎo)熱墊224。第一軟性導(dǎo)熱墊222配置于底面S12且位于中央凹陷區(qū)R12與周邊區(qū)R14。第二軟性導(dǎo)熱墊224配置于第一軟性導(dǎo)熱墊222上且位于周邊區(qū)R14。第二軟性導(dǎo)熱墊224的厚度T3等于中央凹陷區(qū)的深度D。本實(shí)施例的導(dǎo)熱材220同樣具有中央凹陷區(qū)R12，可以確實(shí)接觸芯片52與芯片52旁的承載板54而對其進(jìn)行散熱，提升散熱器200的整體的散熱效率。
[0016]綜上，在本實(shí)用新型的散熱器中，導(dǎo)熱材設(shè)置了具有斷差的中央凹陷區(qū)與周邊區(qū)，可以確實(shí)接觸芯片與芯片旁的承載板而提高散熱效率。因此，散熱器不需使用昂貴的本體而可以降低成本。
[0017]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱器，其特征在于，包括: 本體，具有底面；以及 導(dǎo)熱材，配置于所述底面且具有中央凹陷區(qū)與周邊區(qū)，其中所述周邊區(qū)圍繞所述中央凹陷區(qū)，所述導(dǎo)熱材在所述中央凹陷區(qū)的厚度小于所述導(dǎo)熱材在所述周邊區(qū)的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱材包括: 相變化材料層，配置于所述底面且位于所述中央凹陷區(qū)；以及 軟性導(dǎo)熱墊，配置于所述底面且位于所述周邊區(qū)，其中所述相變化材料層與所述軟性導(dǎo)熱墊的厚度差等于所述中央凹陷區(qū)的深度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱材包括: 第一軟性導(dǎo)熱墊，配置于所述底面且位于所述中央凹陷區(qū)與所述周邊區(qū)；以及第二軟性導(dǎo)熱墊，配置于所述第一軟性導(dǎo)熱墊上且位于所述周邊區(qū)，其中所述第二軟性導(dǎo)熱墊的厚度等于所述中央凹陷區(qū)的深度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述本體是經(jīng)彎折的均一厚度的單片金屬板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器，其特征在于，所述本體具有底板與多個側(cè)板，其中所述底板具有所述底面，所述側(cè)板垂直連接于所述底板的邊緣而朝遠(yuǎn)離所述底面的方向延伸。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述側(cè)板具有多個開孔。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，還包括彈簧插銷，貫穿所述本體。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述本體的表面覆蓋有熱輻射漆。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱材在所述中央凹陷區(qū)的厚度是介于0.2mm與0.3mm之間，所述導(dǎo)熱材在所述周邊區(qū)的厚度是介于0.8mm與1.2mm之間。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述周邊區(qū)與所述中央凹陷區(qū)的外圍的形狀都是方形，且所述中央凹陷區(qū)的兩條對角線對應(yīng)重疊所述周邊區(qū)的兩條對角線。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種散熱器，包括本體以及導(dǎo)熱材。本體具有底面。導(dǎo)熱材配置于所述底面且具有中央凹陷區(qū)與周邊區(qū)。所述周邊區(qū)圍繞所述中央凹陷區(qū)。所述導(dǎo)熱材在所述中央凹陷區(qū)的厚度小于所述導(dǎo)熱材在所述周邊區(qū)的厚度。本實(shí)用新型提供的散熱器的導(dǎo)熱材的中央凹陷區(qū)可以確實(shí)接觸芯片而提高散熱效率，因此可采用便宜的散熱器的本體而降低成本。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN204733507
【申請?zhí)枴緾N201520433456
【發(fā)明人】林信州, 黃元亨, 徐?？?
【申請人】中磊電子（蘇州）有限公司, 中磊電子股份有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年6月23日