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      一種智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體的制作方法

      文檔序號(hào):9108353閱讀:648來源:國(guó)知局
      一種智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及馬達(dá)(又稱,電機(jī))技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種適用于iPhone等智能手機(jī)的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體。
      【背景技術(shù)】
      [0002]最初的智能手機(jī)主要是用聲音來給用戶提供反饋的,后來隨著手機(jī)軟件越來越豐富,用戶對(duì)使用體驗(yàn)的要求越來越高,用聲音來提供反饋已經(jīng)無法滿足智能手機(jī)用戶的使用需求。于是,一部分智能手機(jī)開始采用馬達(dá)來提供振動(dòng)觸覺,但隨著手機(jī)越來越薄,傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)無法再適應(yīng)新的要求,于是線性馬達(dá)就應(yīng)運(yùn)而生了。
      [0003]其中,觸覺回饋線性馬達(dá)(又稱,觸覺反饋線性馬達(dá))是一種更加智能的振動(dòng)馬達(dá),它可以根據(jù)不同的場(chǎng)景讓用戶感覺不同的震動(dòng)感,并且可以細(xì)微地在觸摸屏上的各個(gè)不同位置發(fā)出不同的細(xì)微震動(dòng),屬于目前電子產(chǎn)品中的高端配件,技術(shù)含量很高。
      [0004]現(xiàn)有的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,主要包括外殼、支架,外殼與支架扣接,再通過膠水粘接固定,而膠水粘接可能導(dǎo)致連接不夠緊密、精密度不高、出現(xiàn)縫隙等問題;還有,現(xiàn)有的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,對(duì)引出的柔性電路板(即FPC)沒有保護(hù)措施,在安裝時(shí)容易壓斷柔性電路板,造成生產(chǎn)不良率較高。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種無縫連接、精密度高、可降低生產(chǎn)不良率的適用于iPhone等智能手機(jī)的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體。
      [0006]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn):
      [0007]—種智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,包括外殼、支架,所述外殼與支架連接,所述外殼與支架之間采用激光焊接工藝連接;其中,所述外殼呈底部開口的圓形狀,所述支架亦呈與所述外殼匹配的圓形狀;所述外殼的開口邊緣開設(shè)有三個(gè)第一凹槽、三個(gè)第二凹槽,所述三個(gè)第一凹槽、三個(gè)第二凹槽均在圓周上呈均勻間隔分布,且第二凹槽位于兩個(gè)第一凹槽之間的圓弧中間;所述支架的邊緣向上凸起成型有三個(gè)與所述第一凹槽匹配的第一凸塊,所述兩個(gè)第一凸塊之間均成型有第二凸塊,其中一個(gè)第二凸塊的中間成型有水平向外延伸的用于保護(hù)引出柔性電路板的水平部。
      [0008]其中,所述第一凸塊包括垂直部、弧形部,所述垂直部為垂直向上凸起,所述弧形部為所述垂直部的頂部水平向外延伸而形成,且所述弧形部的外側(cè)呈弧形,在安裝時(shí)所述弧形部抵住所述第一凹槽的頂端。
      [0009]其中,所述第一凹槽的高度大于所述第二凹槽的高度,所述第一凸塊的高度大于所述第二凸塊的高度。
      [0010]其中,所述外殼、支架均是由SUS304不銹鋼制成。
      [0011 ] 其中,所述外殼的外徑為10毫米,所述外殼的內(nèi)徑為9.7毫米,所述外殼的高度為
      3毫米;所述第一凸塊的半徑為5毫米,所述第二凸塊的半徑為4.85毫米。
      [0012]本實(shí)用新型有益效果在于:
      [0013]本實(shí)用新型的外殼與支架之間采用激光焊接工藝連接,使得外殼與支架之間形成無縫連接,從而連接緊密,精密度高;而且,本實(shí)用新型的支架水平向外延伸有用于保護(hù)引出柔性電路板的水平部,避免在安裝時(shí)壓斷引出的柔性電路板,以降低生產(chǎn)不良率。
      【附圖說明】
      [0014]圖1是本實(shí)用新型的組裝立體圖。
      [0015]圖2是本實(shí)用新型另一視角的組裝立體圖。
      [0016]圖3是本實(shí)用新型的分解立體圖。
      [0017]圖4是本實(shí)用新型的外殼的立體圖。
      [0018]圖5是本實(shí)用新型的外殼的剖面示意圖。
      [0019]圖6是本實(shí)用新型的支架的俯視圖。
      [0020]附圖標(biāo)記:
      [0021]I——外殼,11——第一凹槽,12——第二凹槽,2——支架,21——第一凸塊,211--垂直部,212--弧形部,22--第二凸塊,23--水平部。
      【具體實(shí)施方式】
      [0022]為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;谒枋龅谋緦?shí)用新型的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      [0023]請(qǐng)參考圖1?6,本實(shí)用新型智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,包括外殼1、支架2,外殼I與支架2連接,其中,外殼I與支架2之間采用激光焊接工藝連接,激光焊接工藝可以把金屬加熱并將其融化,在焊接減少熱變形的同時(shí),也減少了輸入的熱能量,減少因熱量影響的變形,并增加對(duì)準(zhǔn)確性的糾正,使得外殼I與支架2之間形成無縫連接,從而連接緊密,精密度高。
      [0024]其中,外殼I呈底部開口的圓形狀,支架2亦呈與外殼I匹配的圓形狀。外殼I的開口邊緣開設(shè)有三個(gè)第一凹槽11、三個(gè)第二凹槽12,三個(gè)第一凹槽11、三個(gè)第二凹槽12均在圓周上呈均勻間隔分布,且第二凹槽12位于兩個(gè)第一凹槽11之間的圓弧中間;支架2的邊緣向上凸起成型有三個(gè)與第一凹槽11匹配的第一凸塊21,兩個(gè)第一凸塊21之間均成型有第二凸塊22,其中一個(gè)第二凸塊22的中間成型有水平向外延伸的用于保護(hù)引出柔性電路板的水平部23。在組裝時(shí),第一凸塊21卡入第一凹槽11中,第二凸塊22的外側(cè)抵住外殼I的內(nèi)壁;而三個(gè)第二凹槽12的設(shè)置是為了方便水平部23的定位組裝。此結(jié)構(gòu),組裝作業(yè)方便。
      [0025]優(yōu)選的,如圖1?3、6所示,第一凸塊21包括垂直部211、弧形部212,垂直部211為垂直向上凸起,弧形部212為垂直部211的頂部水平向外延伸而形成,且弧形部212的外側(cè)呈弧形,在安裝時(shí)弧形部212抵住第一凹槽11的頂端,以便于激光焊接,以及組裝作業(yè)方便。
      [0026]優(yōu)選的,如圖5所示,第一凹槽11的高度大于第二凹槽12的高度,第一凸塊21的高度大于第二凸塊22的高度,使得外殼I與支架2連接的更加緊密,同時(shí)在組裝后可以讓第二凹槽12與水平部23之間留出用于放置柔性電路板的空間。
      [0027]優(yōu)選的,外殼1、支架2均是由SUS304不銹鋼制成,使殼體重量輕、且具有優(yōu)秀的高溫強(qiáng)度、抗疲勞強(qiáng)度及耐腐蝕性等。
      [0028]優(yōu)選的,如圖5所示,外殼I的外徑(a)為10毫米,外殼I的內(nèi)徑(b)為9.7毫米,外殼I的高度(c)為3毫米;如圖5所示,第一凸塊21的半徑(e)為5毫米,第二凸塊22的半徑(f)為4.85毫米。由此可見,本實(shí)用新型觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,尺寸非常小、精度要求高、制造非常精密。
      [0029]具體地說,本實(shí)用新型觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,外殼、支架均是通過設(shè)備(如:沖床)沖壓成型。在安裝時(shí),馬達(dá)的磁鐵、華司、磁軛等部件可以通過安裝在殼體內(nèi),再進(jìn)行激光焊接。
      [0030]綜上所述,本實(shí)用新型觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,適用于iPhone等智能手機(jī)的觸覺回饋線性馬達(dá),制造技術(shù)要求高,產(chǎn)品尺寸精度高,非常精密,符合現(xiàn)代高科技發(fā)展的理念。
      [0031]最后應(yīng)當(dāng)說明的是,以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制,盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,包括外殼、支架,所述外殼與支架連接,其特征在于:所述外殼與支架之間采用激光焊接工藝連接;其中,所述外殼呈底部開口的圓形狀,所述支架亦呈與所述外殼匹配的圓形狀;所述外殼的開口邊緣開設(shè)有三個(gè)第一凹槽、三個(gè)第二凹槽,所述三個(gè)第一凹槽、三個(gè)第二凹槽均在圓周上呈均勻間隔分布,且第二凹槽位于兩個(gè)第一凹槽之間的圓弧中間;所述支架的邊緣向上凸起成型有三個(gè)與所述第一凹槽匹配的第一凸塊,所述兩個(gè)第一凸塊之間均成型有第二凸塊,其中一個(gè)第二凸塊的中間成型有水平向外延伸的用于保護(hù)引出柔性電路板的水平部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,其特征在于:所述第一凸塊包括垂直部、弧形部,所述垂直部為垂直向上凸起,所述弧形部為所述垂直部的頂部水平向外延伸而形成,且所述弧形部的外側(cè)呈弧形,在安裝時(shí)所述弧形部抵住所述第一凹槽的頂端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,其特征在于:所述第一凹槽的高度大于所述第二凹槽的高度,所述第一凸塊的高度大于所述第二凸塊的高度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,其特征在于:所述外殼、支架均是由SUS304不銹鋼制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)用的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,其特征在于:所述外殼的外徑為10毫米,所述外殼的內(nèi)徑為9.7毫米,所述外殼的高度為3毫米;所述第一凸塊的半徑為5毫米,所述第二凸塊的半徑為4.85毫米。
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及馬達(dá)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種適用于iPhone等智能手機(jī)的觸覺回饋線性馬達(dá)的殼體,包括外殼、支架,外殼與支架連接,外殼的開口邊緣開設(shè)有三個(gè)第一凹槽、三個(gè)第二凹槽,支架的邊緣向上凸起成型有三個(gè)第一凸塊,兩個(gè)第一凸塊之間均成型有第二凸塊。其中,本實(shí)用新型的外殼與支架之間采用激光焊接工藝連接,使得外殼與支架之間形成無縫連接,從而連接緊密,精密度高;而且,本實(shí)用新型的支架水平向外延伸有用于保護(hù)引出柔性電路板的水平部,避免在安裝時(shí)壓斷引出的柔性電路板,以降低生產(chǎn)不良率。
      【IPC分類】H04M1/02
      【公開號(hào)】CN204761515
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520600682
      【發(fā)明人】陳建國(guó)
      【申請(qǐng)人】東莞市正品五金電子有限公司
      【公開日】2015年11月11日
      【申請(qǐng)日】2015年8月11日
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