一種高精密稱重裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及一種高精密稱重裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]質(zhì)量是一個(gè)重要的物理量，質(zhì)量的精密測(cè)量一直是一個(gè)熱點(diǎn)的研究問(wèn)題。目前高精密的稱重系統(tǒng)中，由于采樣電路電源參考電平的波動(dòng)、應(yīng)變片特性的輕微非線性而在處理過(guò)程中按線性處理和系統(tǒng)校準(zhǔn)不夠精確等原因，給系統(tǒng)帶來(lái)了一定的誤差。此外，調(diào)零電路和微弱信號(hào)處斷理電路的設(shè)計(jì)不夠合理也很容易造成不精確；“去皮”時(shí)，托盤可能仍有微小幅度振動(dòng)或者稱重臺(tái)的水平度同樣會(huì)對(duì)結(jié)果造成定影響。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為解決上述不足，提供一種高精密稱重裝置。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種高精密稱重裝置，包括模擬量采集單元、放大單元、A/D轉(zhuǎn)換單元、顯示單元、MCU處理單元、按鍵與齒輪單元、電源單元和外圍休眠與喚醒單元，模擬量采集單元電連接放大單元，放大單元電連接A/D轉(zhuǎn)換單元，A/D轉(zhuǎn)換單元、顯示單元和按鍵與齒輪單元分別電連接MCU處理單元，MCU處理單元電連接外圍休眠與喚醒單元，電源單元為裝置提供電源。
[0006]本實(shí)用新型還有這樣一些技術(shù)特征:
[0007]放大單元采用INA333放大器。
[0008]外圍休眠與喚醒單元采用LM311模擬比較器。
[0009]MCU 處理單元采用 MSP-EXP430F5529 芯片。
[0010]A/D轉(zhuǎn)換單元采用AD7705芯片。
[0011]本實(shí)用新型具有如下有益的效果:
[0012]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，使用方便，測(cè)量誤差低，精度高，適應(yīng)性強(qiáng)，具有良好的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用前景。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的信號(hào)采集與放大電路；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的外圍休眠與喚醒電路。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0017]如圖1所示，一種高精密稱重裝置，包括模擬量采集單元1、放大單元2、A/D轉(zhuǎn)換單元3、顯示單元4、MCU處理單元5、按鍵與齒輪單元6、電源單元7和外圍休眠與喚醒單元8，模擬量采集單元I電連接放大單元2，放大單元2電連接A/D轉(zhuǎn)換單元3，A/D轉(zhuǎn)換單元
3、顯示單元4和按鍵與齒輪單元6分別電連接MCU處理單元8，MCU處理單元8電連接外圍休眠與喚醒單元8，電源單元7為裝置提供電源，放大單元采用INA333放大器，外圍休眠與喚醒單元采用LM311模擬比較器，MCU處理單元采用MSP-EXP430F5529芯片，A/D轉(zhuǎn)換單元采用AD7705芯片。
[0018]工作原理:通過(guò)電阻應(yīng)變片實(shí)現(xiàn)模擬量采集后，經(jīng)放大器信號(hào)放大和去噪后進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，最后經(jīng)數(shù)據(jù)處理轉(zhuǎn)換后有液晶顯示采集結(jié)果。此外通過(guò)開(kāi)發(fā)板上自帶的個(gè)按鍵和齒輪另設(shè)一個(gè)去皮按鍵，實(shí)現(xiàn)去皮、單價(jià)輸人等功能。在外圍電路休眠和喚醒設(shè)計(jì)中采用LM311比較器，通過(guò)控制單片機(jī)1 口輸出高低電平來(lái)實(shí)現(xiàn)外圍電路的關(guān)斷與導(dǎo)通。
[0019]模擬信號(hào)直接由電阻應(yīng)變片采集得到，然后輸人儀表放大器INA333進(jìn)行30倍的第一級(jí)放大。經(jīng)30倍放大后將信號(hào)輸人0PA734放大100倍，最后得到放大1000倍信號(hào)。在這一級(jí)采用直流偏置的方式，將由于秤盤質(zhì)量引起的零漂電壓抵償?shù)?，從而擴(kuò)大了信號(hào)范圍，提高了測(cè)量精度。
[0020]夕卜圍休眠與喚醒電路采用模擬比較器LM311，通過(guò)1口高低電平來(lái)實(shí)現(xiàn)電源的通與斷。在經(jīng)過(guò)5V電源轉(zhuǎn)換前，加人模擬比較器LM311，其反相輸人端通過(guò)電阻器分壓輸人一小于3.3V電壓，而同相輸人端輸人單片機(jī)1 口的高低電平。當(dāng)同相端輸入高電平，即大于反相端電壓時(shí)，此時(shí)因LM311內(nèi)置輸出反相器而輸出低電平，斷掉5V轉(zhuǎn)換的輸人電壓，切斷5V供電的所有模塊；相反，當(dāng)同相端輸人低電平時(shí)比較器輸出高，此時(shí)5V轉(zhuǎn)換的輸人電壓高，5V供電模塊上電工作，由此實(shí)現(xiàn)外圍電路休眠與喚醒功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高精密稱重裝置，包括模擬量采集單元、放大單元、A/D轉(zhuǎn)換單元、顯示單元、MCU處理單元、按鍵與齒輪單元、電源單元和外圍休眠與喚醒單元，其特征在于:模擬量采集單元電連接放大單元，放大單元電連接A/D轉(zhuǎn)換單元，A/D轉(zhuǎn)換單元、顯示單元和按鍵與齒輪單元分別電連接MCU處理單元，MCU處理單元電連接外圍休眠與喚醒單元，電源單元為裝置提供電源。2.如權(quán)利要求1所述的一種高精密稱重裝置，其特征在于:所述的放大單元采用INA333放大器。3.如權(quán)利要求1所述的一種高精密稱重裝置，其特征在于:所述的外圍休眠與喚醒單元采用LM311模擬比較器。4.如權(quán)利要求1所述的一種高精密稱重裝置，其特征在于:所述的MCU處理單元采用MSP-EXP430F5529 芯片。5.如權(quán)利要求1所述的一種高精密稱重裝置，其特征在于:所述的A/D轉(zhuǎn)換單元采用AD7705 芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種高精密稱重裝置，包括模擬量采集單元、放大單元、A/D轉(zhuǎn)換單元、顯示單元、MCU處理單元、按鍵與齒輪單元、電源單元和外圍休眠與喚醒單元，模擬量采集單元電連接放大單元，放大單元電連接A/D轉(zhuǎn)換單元，A/D轉(zhuǎn)換單元、顯示單元和按鍵與齒輪單元分別電連接MCU處理單元，MCU處理單元電連接外圍休眠與喚醒單元，電源單元為裝置提供電源，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，使用方便，測(cè)量誤差低，精度高，適應(yīng)性強(qiáng)，具有良好的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用前景。
【IPC分類】G01G3/14
【公開(kāi)號(hào)】CN204788592
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520171042
【發(fā)明人】肖怡文, 黃明濤
【申請(qǐng)人】福州外語(yǔ)外貿(mào)學(xué)院
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年3月25日