一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]引線鍵合技術(shù)(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線一端與芯片上指定的金屬化區(qū)域相連接，另一端與框架相連接，實(shí)現(xiàn)芯片與框架間的電氣互連和芯片間的電流互通的技術(shù)。適用于引線鍵合封裝的芯片多采用平面工藝制作，即芯片表面為拋光面，金屬層采用蒸鍍方式沉積于芯片拋光面上，然后再將絕緣區(qū)域的金屬層用光刻方法去除。用于平面工藝制作的芯片幾乎全部采用機(jī)械拋光片，需要配置專(zhuān)業(yè)的機(jī)械拋光設(shè)備;基材成本相對(duì)較高，且需要配置專(zhuān)業(yè)的金屬蒸鍍?cè)O(shè)備完成芯片金屬化工藝，投入制造成本相對(duì)較高。
[0003]而臺(tái)面型玻璃鈍化芯片，往往采用研磨片制造，基材成本很低，但由于研磨片表面相對(duì)粗糙，并不適用于引線鍵合封裝工藝。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于以上原因，本實(shí)用新型提供一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片，包括基材、凸臺(tái)和PN結(jié)，凸臺(tái)表面為拋光面，PN結(jié)為平面型PN結(jié)，基材為研磨片。
[0007]本實(shí)用新型使用研磨片制造，基材成本低，采用化學(xué)拋光方式對(duì)芯片表面進(jìn)行拋光，不需要配置專(zhuān)業(yè)的拋光設(shè)備;金屬化工藝采用化學(xué)鍍方式，也不需要配置專(zhuān)業(yè)的金屬蒸鍍?cè)O(shè)備。本實(shí)用新型能滿(mǎn)足引線鍵合封裝技術(shù)的要求，與現(xiàn)有技術(shù)相比其制造成本下降很多。
[0008]以下通過(guò)附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述。
[0009]【附圖說(shuō)明】:
[0010]圖1為采用現(xiàn)有平面工藝技術(shù)制作的芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ]圖2為本實(shí)用新型芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]【具體實(shí)施方式】:
[0013]結(jié)合圖1和圖2所示，一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片，包括基材
3、凸臺(tái)I和PN結(jié)2，凸臺(tái)I表面為拋光面，PN結(jié)2為平面型PN結(jié)，基材3為研磨片。
[0014]本實(shí)用新型所用基材3為研磨片，研磨片表面相對(duì)比較粗糙，為滿(mǎn)足引線鍵合封裝工藝的需要，采用化學(xué)拋光方式將基材3其中一面拋光，在拋光面進(jìn)行導(dǎo)電雜質(zhì)的擴(kuò)散以形成PN結(jié)2，采用常規(guī)臺(tái)面型玻璃鈍化芯片制造工藝形成凸臺(tái)I，使凸臺(tái)I為拋光面。金屬化工藝采用化學(xué)鍍方式進(jìn)行鍍鎳。
[0015]本實(shí)用新型與現(xiàn)有平面型芯片相比，除了所用的基材3不同外，所形成的PN結(jié)2也不相同，平面型芯片所形成的PN結(jié)2為曲面型PN結(jié)，而本實(shí)用新型所形成的PN結(jié)2為平面型PN結(jié)。
[0016]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片，包括基材、凸臺(tái)和PN結(jié)，其特征在于:所述凸臺(tái)表面為拋光面，所述PN結(jié)為平面型PN結(jié)，所述基材為研磨片。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種適用于引線鍵合封裝的臺(tái)面型玻璃鈍化芯片，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括基材、凸臺(tái)和PN結(jié)，凸臺(tái)表面為拋光面，PN結(jié)為平面PN結(jié)，基材為研磨片。本實(shí)用新型使用研磨片制造，基材成本低，采用化學(xué)拋光方式對(duì)芯片表面進(jìn)行拋光，不需要配置專(zhuān)業(yè)的拋光設(shè)備；金屬化工藝采用化學(xué)鍍方式，也不需要配置專(zhuān)業(yè)的金屬蒸鍍?cè)O(shè)備。本實(shí)用新型能滿(mǎn)足引線鍵合封裝技術(shù)的要求，與現(xiàn)有技術(shù)相比其制造成本下降很多。
【IPC分類(lèi)】H01L29/06
【公開(kāi)號(hào)】CN205194703
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520989702
【發(fā)明人】保愛(ài)林, 孫林弟
【申請(qǐng)人】浙江明德微電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年12月3日