一種硅片清洗裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于硅片清洗裝置領域，尤其是涉及一種硅片清洗裝置。
【背景技術】
[0002]隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展、集成電路的集成度不斷提高、線寬不斷減小，集成電路對硅片表面的潔凈度、表面化學態(tài)、氧化膜厚度的要求也越來越高。半導體器件生產中的硅片必須經嚴格清洗，否則即使微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括無機物和有機物。這些雜質有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染物包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染物包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬和鈉等會引起嚴重漏電。顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等會導致各種缺陷。目前由于硅片清洗不當引起的器件失效的數(shù)量已超過集成電路中總損失的一半。要想得到高質量的硅片，必須改進傳統(tǒng)清洗方法，使硅片具有非常潔凈的表面。然而要達到此目標，對硅片清洗設備的改進是一個非常大的挑戰(zhàn)。目前的硅片去污方法多采用多個清洗槽階梯洗滌的方式，不僅工序繁雜而且洗滌后硅片表面的污染物會殘留堆積在硅片表面，造成局部清洗不干凈。

【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本實用新型旨在提出一種一種硅片清洗裝置，以解決硅片清洗工序繁雜、硅片局部清洗不干凈的問題。
[0004]為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]—種硅片清洗裝置，包括清洗槽、噴淋管、清洗籃、清洗槽側壁一、清洗槽側壁二、硅片墊板，其中所述清洗槽側壁一與清洗槽側壁二分別設有噴淋管，所述噴淋管的一端封閉，另一端與供水管相連，所述噴淋管上設有噴嘴，所述清洗槽的底部設有硅片墊板，所述清洗籃上設有齒槽，所述清洗籃的齒槽中插入硅片。
[0006]進一步的，所述齒槽中插入的硅片的數(shù)量為10?25片。
[0007]進一步的，所述硅片的放置方向與噴嘴方向平行。
[0008]進一步的，所述噴嘴的間距為5?15cm。
[0009]進一步的，所述噴淋管的內徑為12?15mm。
[0010]進一步的，所述齒槽中插入的硅片的數(shù)量為13片。
[0011]相對于現(xiàn)有技術，本實用新型所述的一種硅片清洗裝置具有以下優(yōu)勢:
[0012](I)本實用新型所述的一種硅片清洗裝置能有效清洗掉硅片表面吸附的殘留酸、堿或有機溶劑，讓硅片能夠得到徹底的清洗，避免了硅片表面局部清洗不干凈的現(xiàn)象，提高了硅片的潔凈度；
[0013](2)本實用新型所述的一種硅片清洗裝置適用于不同尺寸的硅片，應用范圍廣泛，能有效避免硅片破裂和崩邊現(xiàn)象，提高了硅片生產的成品率；
[0014](3)本實用新型所述的一種硅片清洗裝置縮短了硅片被進一步腐蝕的時間，防止硅片表面被氧化，該裝置清洗工序簡單，節(jié)約了用水量。
【附圖說明】
[0015]構成本發(fā)實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0016]圖1為本實用新型實施例所述的清洗槽的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型實施例所述的清洗籃的結構示意圖；
[0018]圖3為本實用新型實施例所述的放置清洗籃和硅片的硅片清洗裝置的結構示意圖
[0019]附圖標記說明:
[0020]1-清洗槽;2-噴淋管;3-噴嘴;4-硅片墊板;5-清洗籃;6_清洗槽側壁一;7_清洗槽側壁二; 8-硅片;9-齒槽。
【具體實施方式】
[0021]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0022]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0023]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以通過具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0024]下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。
[0025]實施例1
[0026]—種硅片清洗裝置，包括清洗槽1、噴淋管2、清洗籃5、清洗槽側壁一 6、清洗槽側壁二 7、硅片墊板4，其中所述清洗槽側壁一 6與清洗槽側壁二 7分別設有噴淋管2，所述噴淋管2的一端封閉，另一端與供水管相連，所述噴淋管2上設有噴嘴3，噴嘴3的間距為8cm，噴淋管2的內徑為13mm，所述清洗槽I的底部設有硅片墊板4，所述清洗籃上設有齒槽9，將13片硅片8放入清洗籃5中，所述硅片8的放置方向與噴嘴3方向平行，清洗前保持清洗槽I里水溢流干凈，然后放入帶硅片8的清洗籃5清洗干凈。
[0027]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種硅片清洗裝置，其特征在于:包括清洗槽(I)、噴淋管(2)、清洗籃(5)、清洗槽側壁一 (6)、清洗槽側壁二 (7)、硅片墊板(4)，其中所述清洗槽側壁一 (6)與清洗槽側壁二 (7)分別設有噴淋管(2)，所述噴淋管(2)的一端封閉，另一端與供水管相連，所述噴淋管(2)上設有噴嘴(3)，所述清洗槽(I)的底部設有硅片墊板(4)，所述清洗槽(I)內設有清洗籃(5)，所述清洗籃(5)上設有齒槽(9)，所述清洗籃(5)的齒槽(9)中插入硅片(8)。2.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述齒槽(9)中插入的硅片(8)的數(shù)量為10?25片。3.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述硅片(8)的放置方向與噴嘴方向平行。4.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述噴嘴(3)的間距為5?15cm05.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述噴淋管(2)的內徑為12?15mm06.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述齒槽(9)中插入的硅片(8)的數(shù)量為13片。
【專利摘要】本實用新型提供了一種硅片清洗裝置，包括清洗槽、噴淋管、清洗籃、清洗槽側壁一、清洗槽側壁二、硅片墊板，其中所述清洗槽側壁一與清洗槽側壁二分別設有噴淋管，所述噴淋管的一端封閉，另一端與供水管相連，所述噴淋管上設有噴嘴，所述清洗槽的底部設有硅片墊板，所述清洗籃上設有齒槽，所述清洗籃的齒槽中插入硅片。本實用新型所述的一種硅片清洗裝置能有效清洗掉硅片表面吸附的殘留酸、堿或有機溶劑，讓硅片能夠得到徹底的清洗，避免了硅片表面局部清洗不干凈的現(xiàn)象，提高了硅片的潔凈度，該裝置清洗工序簡單，節(jié)約了用水量。
【IPC分類】H01L21/02, B08B3/02
【公開號】CN205289078
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】房利
【申請人】天津天物金佰微電子有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日