一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及一種轉(zhuǎn)接板，尤其涉及一種彈簧針轉(zhuǎn)接板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子芯片制造工藝的不斷發(fā)展，芯片上待測pad(電性觸點)與pad(電性觸點)之間間距越來越小。而探針卡PCB上，需根據(jù)實際pad(電性觸點)位置，制作對應的接觸點來完成電路的連接。由于PCB制作工藝的限制，當pad(電性觸點)間距小于200um時，已經(jīng)無法在PCB上直接安置接觸點了。因此，需要在探針卡測試頭與測試PCB之間安裝一個轉(zhuǎn)接板。將間距較小的pad(電性觸點)間距，轉(zhuǎn)化為PCB制作所能達到的較大的間距。
[0003]當前業(yè)界對于該類問題的解決，主要還是通過多層陶瓷電路板來解決。多層陶瓷電路板，又叫MLC(Multi layer Ceramic)。它是根據(jù)特定的工藝，在陶瓷材料里面按照預定設(shè)計來分布電路走線。從而達到小間距到大間距之間的轉(zhuǎn)換，但由于制作工藝的限制，多層陶瓷轉(zhuǎn)接板的制作成本高，制作周期長，而且報廢率較高。
[0004]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的彈簧針轉(zhuǎn)接板，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的是提供一種彈簧針轉(zhuǎn)接板。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接PCB板，所述轉(zhuǎn)接PCB板上開設(shè)有若干通孔，每根信號線的一端從對應的所述通孔的上端穿至下端，并在所處通孔的下端處與信號線的一端形成鍍金觸點，所述信號線的另一端通過連接線與彈簧針的一端相連，使彈簧針與轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點相連通布置，所述彈簧針垂直設(shè)置在轉(zhuǎn)接PCB板的上端面上，且與通孔相對布置，所述彈簧針的另一端與測試PCB板上的鍍金觸點相碰觸，使測試PCB板上的鍍金觸點與轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點相連通布置。
[0008]進一步的，所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其中，所述轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點的個數(shù)與測試PCB板上的鍍金觸點個數(shù)相等布置。
[0009]進一步的，所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其中，所述連接線內(nèi)嵌于轉(zhuǎn)接PCB板內(nèi)。
[0010]進一步的，所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其中，所述每根連接線之間設(shè)有間隙布置。
[0011]進一步的，所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其中，相鄰的所述彈簧針之間設(shè)有間隔，且間隔的距離相等布置。
[0012]進一步的，所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其中，所述彈簧針插接在轉(zhuǎn)接PCB板上。
[0013]進一步的，所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其中，所述彈簧針的個數(shù)與通孔的個數(shù)相等布置。
[0014]借由上述方案，本實用新型至少具有以下優(yōu)點:
[0015]本實用新型通過轉(zhuǎn)接PCB板代替多層陶瓷電路板能大幅降低其成本，也方便了制作，同時采用PCB板制作，其結(jié)構(gòu)比較簡單，且其制作工藝簡單，便于大規(guī)模的加工。同時也不易出現(xiàn)不良率，提高產(chǎn)能，從而提高工作效，達到降低成本的目的。
[0016]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0018]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖2是本實用新型中一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]其中，主要組件符號說明如下:
[0021]1:轉(zhuǎn)接 PCB 板；
[0022]2:鍍金觸點；
[0023]3:通孔;
[0024]4:信號線；
[0025]5:連接線；
[0026]6:彈簧針；
[0027]7:測試 PCB 板。
【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0029]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例中附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例?；诒緦嵱眯滦偷膶嵤├?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0030]實施例
[0031]如圖1所示，一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接PCB板I，所述轉(zhuǎn)接PCB板I上開設(shè)有若干通孔3，每根信號線4的一端從對應的所述通孔3的上端穿至下端，并在所述通孔3的下端處與信號線4的一端形成鍍金觸點2，所述信號線4的另一端通過連接線5與彈簧針6的一端相連，使彈簧針6與轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2相連通布置，所述彈簧針6垂直設(shè)置在轉(zhuǎn)接PCB板I的上端面上，且與通孔3相對布置，所述彈簧針6的另一端與測試PCB板7上的鍍金觸點2相碰觸，使測試PCB板7上的鍍金觸點2與轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2相連通布置。通過采用轉(zhuǎn)接PCB板I能大幅降低制作的難度，在轉(zhuǎn)接PCB板I上采用彈簧針6和信號線4將彈簧針6與信號線下端的鍍金觸點2相連通，使之能完成測試，該結(jié)構(gòu)簡單，便于大規(guī)模的生產(chǎn)，且制作成本低。
[0032]進一步的，所述轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2的個數(shù)與測試PCB板7上的鍍金觸點2個數(shù)相等布置，保證轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2與測試PCB板7上的鍍金觸點2的匹配，從而能測試出測試PCB板7的全部性能。
[0033]再進一步的，所述連接線5內(nèi)嵌于轉(zhuǎn)接PCB板I內(nèi)，且每根連接線5之間設(shè)有間隙布置，所述的連接線5是先預制在轉(zhuǎn)接PCB板I內(nèi)的，而連接線5的制作是依據(jù)要測試的測試PCB板7進行提前設(shè)定好的，但是連接線5也可以比預定的測試PCB板7上的鍍金觸點2多，這樣的處理可以的好處是，該預制有多條連接線5的轉(zhuǎn)接PCB板I能在重新組裝后，測試其他的測試PCB板7，實現(xiàn)一板多用的效果。
[0034]相鄰的所述彈簧針6之間設(shè)有間隔，且間隔的距離相等布置，這樣的設(shè)計是受到測試PCB板7的影響，但是這樣的設(shè)定也是防止彈簧針6之間的過于接近，而影響到對測試的結(jié)果O
[0035]本實用新型通過轉(zhuǎn)接PCB板代替多層陶瓷電路板能大幅降低其成本，也方便了制作，同時采用PCB板制作，其結(jié)構(gòu)比較簡單，且其制作工藝簡單，便于大規(guī)模的加工。同時也不易出現(xiàn)不良率，提高產(chǎn)能，從而提高工作效，達到降低成本的目的。
[0036]本實用新型的一實施例，依據(jù)上述的轉(zhuǎn)接PCB板I的結(jié)構(gòu)，如圖2所示，在轉(zhuǎn)接PCB板I的中間中處開設(shè)有若干個通孔3，其通孔3呈對稱分布，同時在轉(zhuǎn)接PCB板I的兩端上安裝有彈簧針6，兩端上的彈簧針6的個數(shù)與通孔3的個數(shù)相等布置，且每端上的彈簧針6對半分通孔3，同樣的在所述通孔3的下端處與信號線4的一端形成鍍金觸點2，然后信號線4的另一端分別與轉(zhuǎn)接PCB板I兩端上的彈簧針6相連接，從而使轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2與各自對應的彈簧針6相連通，而彈簧針6與測試PCB板7上的鍍金觸點2相連，從而將測試PCB板7上的鍍金觸點2與轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2相連通布置。
[0037]本實用新型的另一實施例，依據(jù)上述的轉(zhuǎn)接PCB板I的結(jié)構(gòu)，針對彈簧針6的結(jié)構(gòu)作進一步限定，將彈簧針6以插接的方式接在轉(zhuǎn)接PCB板I上，而此時的彈簧針6也是與轉(zhuǎn)接PCB板I上的鍍金觸點2相連通，但是采用插接的方式能在彈簧針6出現(xiàn)損壞時，能將彈簧針6快速的進行替換，保證能正常測試，同時也能降低成本。
[0038]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本實用新型，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:包括轉(zhuǎn)接PCB板，所述轉(zhuǎn)接PCB板上開設(shè)有若干通孔，每根信號線的一端從對應的所述通孔的上端穿至下端，并在所述通孔的下端處與信號線的一端形成鍍金觸點，所述信號線的另一端通過連接線與彈簧針的一端相連，使彈簧針與轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點相連通布置，所述彈簧針垂直設(shè)置在轉(zhuǎn)接PCB板的上端面上，且與通孔相對布置，所述彈簧針的另一端與測試PCB板上的鍍金觸點相碰觸，使測試PCB板上的鍍金觸點與轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點相連通布置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:所述轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點的個數(shù)與測試PCB板上的鍍金觸點個數(shù)相等布置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:所述連接線內(nèi)嵌于轉(zhuǎn)接PCB板內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:所述每根連接線之間設(shè)有間隙。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:相鄰的所述彈簧針之間設(shè)有間隔，且間隔的距離相等布置。6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:所述彈簧針插接在轉(zhuǎn)接PCB板上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，其特征在于:所述彈簧針的個數(shù)與通孔的個數(shù)相等布置。
【專利摘要】本實用新型涉及一種彈簧探針轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接PCB板，轉(zhuǎn)接PCB板上開設(shè)有若干通孔，每根信號線的一端從對應的通孔的上端穿至下端，并在通孔的下端處與信號線的一端形成鍍金觸點，信號線的另一端通過連接線與彈簧針的一端相連，使彈簧針與轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點相連通布置，彈簧針垂直設(shè)置在轉(zhuǎn)接PCB板的上端面上，且與通孔相對布置，彈簧針的另一端與測試PCB板上的鍍金觸點相碰觸，使測試PCB板上的鍍金觸點與轉(zhuǎn)接PCB板上的鍍金觸點相連通布置。本實用新型通過轉(zhuǎn)接PCB板代替多層陶瓷電路板能大幅降低其成本，也方便了制作，同時采用PCB板制作，其結(jié)構(gòu)比較簡單，且其制作工藝簡單，便于大規(guī)模的加工。
【IPC分類】G01R1/073
【公開號】CN205353145
【申請?zhí)枴緾N201521126010
【發(fā)明人】吳彥
【申請人】蘇州韜盛電子科技有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年12月30日