插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，插件元器件包括一個封裝本體和多個插腳，封裝本體上具有至少一個延伸端部，延伸端部與插件元器件的至少一個插腳電性連接。本實用新型的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)由于采用了上述將插腳另外延伸設(shè)置的連接端部，方便了元器件的電連接，從而能夠減少外設(shè)電路板的設(shè)置，方便電路裝配。
【專利說明】
插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種晶體管元件器或集成電路芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及的是一種插件元器件的插腳改進封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的晶體管元件或集塵電路芯片封裝方式中，如圖la、圖1b和圖2所示，其通常是封裝成具有多個插腳的元器件結(jié)構(gòu)，具有一封裝本體101和在該封裝本體下的多個插腳102或稱引腳的結(jié)構(gòu)，從封裝本體1I將電路引出。
[0003]封裝過程一般是將設(shè)置好預(yù)定數(shù)量插腳的金屬框架，把晶片及微型集成電路芯片固定在主金屬片上，用綁定bonding程序?qū)⒔泳€連接芯片到對應(yīng)的各金屬插腳，然后封閉以絕緣材料，例如常見的塑料。
[0004]針對插件式低功率晶體管或接腳數(shù)量較少的集成電路，如但不限于2-5個插腳的集成電路中，例如在圖1a和圖1b所示的T092，和圖2所示的SIP-4(Single in LinePackage)結(jié)構(gòu)中，由于這些晶體管或集成電路需要在實際使用中，當(dāng)需要增加一個外加電路單元，增加周邊電路和電路的功能連接時，需要增加PCB電路和裝配工序。
[0005]尤其是在較小型的產(chǎn)品中，如小型發(fā)光玩具、贈品或裝飾品中，對LED燈的連接或小型揚聲器的連接，需要使用到這種封裝的元器件時，由于小型產(chǎn)品的裝配空間較小，需要使用很少的配件，而每增加一個硬件的零件尤其是額外的電路底板(PCB)都會導(dǎo)致產(chǎn)品體積過大，無法有效降低產(chǎn)品體積。而且需要額外的PCB和裝配工序，增加了生產(chǎn)成本和裝配復(fù)雜度。
[0006]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型的目的在于提供一種插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種減少外設(shè)電路的插件元器件裝置。
[0008]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0009]—種插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其保護一封裝本體和多個插腳，其中，與所述插件元器件的至少一插腳相電性連接，并延伸設(shè)置在所述封裝本體外具有至少一延伸端部。
[0010]所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述延伸端部設(shè)置與所述插腳相對或相鄰的封裝本體另一側(cè)。
[0011]所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述插件元器件為T092或SIP-4。
[0012]所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述插件元器件的兩個插腳分別設(shè)置有延伸端部。
[0013]所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述插件元器件的至少一插腳設(shè)置有兩個延伸端部。
[0014]所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述延伸端部設(shè)置為彎折后沿所述封裝本體表面平行設(shè)置。
[0015]本實用新型所提供的一種插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，由于采用了上述將插腳另外延伸設(shè)置的連接端部，方便了元器件的電連接，從而能夠減少外設(shè)電路板的設(shè)置，方便電路裝配。
【附圖說明】
[0016]圖1a和圖1b為現(xiàn)有技術(shù)的T092的金屬框架及封裝后的元器件外形。
[0017]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的SIP-4封裝后元器件外形示意圖。
[0018]圖3為本實用新型所述插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)金屬框架示意圖。
[0019]圖4為本實用新型所述插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)封裝后示意圖，例如T092。
[0020]圖5為圖4所示本實用新型插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)封裝后的側(cè)視圖。
[0021]圖6為圖5所示本實用新型所述插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)彎折延伸端部后的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下對本實用新型的較佳實施例加以詳細(xì)說明。
[0023]本實用新型所公開的插件元器件封裝結(jié)構(gòu)，如圖3-圖6所示，僅舉一例事宜，例如T092，實際上其他類似的芯片和集塵電路都可以進行如此結(jié)構(gòu)設(shè)計?，F(xiàn)有技術(shù)的插腳式晶體管以及集成電路的插腳結(jié)構(gòu)設(shè)計是由于電路元器件如晶體管的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計限制，而在實際的應(yīng)用需求中，集成電路的同一插腳實際上可能需要多個插接節(jié)點，而在現(xiàn)有技術(shù)中通常是通過增加設(shè)置PCB板電路等實現(xiàn)的，在一些小型產(chǎn)品中，其產(chǎn)品設(shè)計空間很小，無法任意增加電路板，因此，本實用新型的插件元器件封裝結(jié)構(gòu)就可以實現(xiàn)方便小型產(chǎn)品的裝配使用。
[0024]本實用新型所述插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)中，所述插件元器件包括一個封裝本體201和多個插腳202，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述插腳202形成的金屬框架上，在所述封裝本體201上設(shè)有與所述插件元器件的至少一個插腳電性連接的延伸端部203，延伸端部203從封裝本體內(nèi)向外伸出。例如插腳的位于封裝本體的一側(cè)，延伸端部203設(shè)在封裝本體的與所述插腳相對的一側(cè)的側(cè)壁上，當(dāng)然延伸端部203也可以設(shè)在封裝本體的與插腳相鄰的一側(cè)的側(cè)壁上；所述延伸端部203可以延伸設(shè)置在所述封裝本體外以形成另外的延伸接插腳，也就是說，同一封裝本體201上可同時設(shè)有插腳和延伸接插腳，插腳和延伸接插腳位于不同側(cè)壁上。
[0025]如圖3和圖4所示，本實用新型所述插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)中，所述延伸端部203伸出在封裝本體201的外側(cè)，從而可以形成新的接插腳，這樣在裝配本實用新型所述集塵電路或晶體管時，就可以利用該延伸增加的接插腳即所述延伸端部203，形成新的連接節(jié)點，而無需額外增加電路板，從而針對小型產(chǎn)品的電路空間有限問題，可以極大的方便產(chǎn)品電路的使用。
[0026]在本實用新型的較佳實施例中，所述插件元器件可以但不限于為T092或SIP-4。本實用新型技術(shù)也可以應(yīng)用于其他類似的電路元器件上，在插件元器件的插腳中，例如有些集成電路芯片引腳可能設(shè)置為多個，比如SIP-4是四個引腳，可以根據(jù)需要預(yù)先設(shè)置選擇其中的多個插腳具有延伸端部，并且可以根據(jù)實際需要，設(shè)置可能某一個插腳設(shè)置為兩個或兩個以上的延伸端部，以便可以更多的形成連接節(jié)點，而無需額外增加電路板。
[0027]為方便本實用新型插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)的插接使用，所述延伸端部203還可以設(shè)置為彎折狀態(tài)，彎折后與所述封裝本體201表面平行，如圖5和圖6所示。
[0028]本實用新型封裝結(jié)構(gòu)，在傳統(tǒng)的金屬框架基礎(chǔ)上，根據(jù)需要將對應(yīng)插腳的金屬片按照需要進行延伸設(shè)置(當(dāng)然可以設(shè)置幾段不同的金屬片，為實現(xiàn)延伸端部可以通過電性連接后實現(xiàn))；當(dāng)按照正產(chǎn)工序的封裝好后，就會在封裝本體201上形成突出在外的延伸端部203，伸出在封裝本體的塑料之外，根據(jù)需要不同，可以每個金屬片都設(shè)置延伸部分，也可以根據(jù)實際需要將必要的插腳金屬片進行延伸設(shè)置，也可以將某些插腳的金屬片設(shè)置不止一個延伸端部。也就是說，在插件元器件的多個插腳中，插腳可以與延伸端部電連接，也可以不與延伸端部電連接，一個插腳可以與一個或多個延伸端部電連接。
[0029]采用本實用新型所述封裝結(jié)構(gòu)形成的集成電路元件，可直接在延伸端部上進行表面貼裝LED，從而可以節(jié)省PCB板及其相應(yīng)生產(chǎn)工藝的成本;而〃表面貼片封裝〃的LED，節(jié)省PCB和其他生產(chǎn)成本。而對于小型的揚聲器連接，也可以通過延伸端部直接連接，而省卻PCB，從而簡化生產(chǎn)工藝。
[0030]本實用新型晶體管或集成電路芯片可以在電路裝配時，直接將相應(yīng)電路連接到延伸端部上，從而形成表面貼裝部件，方便PCB板的加工。電路連接可直接設(shè)置在金屬延伸端部上，不需額外的PCB擴展和連接的導(dǎo)線，節(jié)省了生產(chǎn)工序和加工成本。同時，所述延伸端部的增加和設(shè)置還可以增加封裝本體內(nèi)的向外散熱能力。
[0031]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，所述插件元器件包括一個封裝本體和多個插腳，其特征在于，所述封裝本體上具有至少一個延伸端部，所述延伸端部與所述插件元器件的至少一個插腳電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸端部設(shè)在所述封裝本體的與所述插腳相對或相鄰的側(cè)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插件元器件為T092或SIP-4。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插件元器件設(shè)有兩個插腳且分別對應(yīng)設(shè)置有所述延伸端部。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插件元器件的至少一個插腳設(shè)置有兩個延伸端部。6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的插件元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸端部彎折后與所述封裝本體表面平行。
【文檔編號】H01L23/48GK205488105SQ201620181242
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月9日
【發(fā)明人】謝潮聲
【申請人】科域半導(dǎo)體有限公司