信號傳輸元器件及電子設備的制造方法
【專利摘要】作為信號傳輸元器件的信號傳輸電纜(10)包括層疊體(100)。層疊體(100)在第1方向的一端(EL11)具備薄壁部(191)，在第1方向的另一端(EL12)具備薄壁部(192)。層疊體(100)的在薄壁部(191、192)之間的部分為主線路部(190)。薄壁部(191、192)的厚度比主線路部(190)的厚度要薄。由主線路部(190)和薄壁部(191、192)構成的層疊體(100)的厚度方向的一端的面為連續(xù)的平坦面。在薄壁部(191、192)的與主線路部(190)之間具有階差的一側的面設置有外部連接用連接器(71、72)。
【專利說明】
信號傳輸元器件及電子設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及具有在層疊體內形成包含信號導體和接地導體的傳輸線路、且該傳輸線路的至少一端的信號導體和接地導體與外部連接用連接器相連接的結構的信號傳輸元器件。
【背景技術】
[0002]以往，作為傳輸高頻信號的信號傳輸元器件，設計出各種結構的傳輸元器件并加以實用。例如，專利文獻I中記載有在層疊多層電介質層而成的層疊體內形成有信號導體和接地導體的信號傳輸元器件(高頻信號線路)。
[0003]專利文獻I所記載的信號傳輸元器件包括沿與層疊方向正交的方向延伸的線狀的信號導體、及與該信號導體平行地延伸的平板狀的第1、第2接地導體。第1、第2接地導體配置成在層疊方向上夾住信號導體。
[0004]層疊體具有正交的一個方向的長度比另一方向的長度要長的矩形平板狀，信號導體及第1、第2接地導體形成為延伸至層疊體的長邊方向的兩端。在信號導體及第1、第2接地導體的兩端連接有外部連接用連接器。外部連接用連接器設置在與層疊體的長條方向平行且與厚度方向正交的表面上。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本專利特開2013-84931號公報【實用新型內容】
[0008]實用新型所要解決的技術問題
[0009]然而，在專利文獻I記載的現有的信號傳輸元器件中，外部連接用連接器設置在層疊體的表面，因此，信號傳輸元器件的實質厚度為將層疊體的厚度與外部連接用連接器的厚度相加后的值。
[0010]另一方面，在不利用外部連接用連接器的情況下，信號傳輸元器件的厚度為層疊體的厚度，因此，與設置有外部連接用連接器的情況相比，能減小信號傳輸元器件的厚度。然而，若不設置外部連接用連接器，則在將信號傳輸元器件連接到母基板時，必須要利用焊料、異方性導電膜等進行接合，接合工序變復雜，不容易確保較高的連接可靠性。此外，在需要進行裝卸的情況下，無法容易地進行裝卸。
[0011]因此，本實用新型的目的在于提供一種可容易與外部電路基板連接、容易提高連接可靠性且薄型的信號傳輸元器件。
[0012]解決技術問題的技術方案
[0013]本實用新型的信號傳輸元器件包括層疊體、線狀的信號導體、平膜狀的第1、第2接地導體及外部連接用連接器。層疊體通過將形成有平膜狀的導體圖案的電介質層層疊多層而成。線狀的信號導體通過利用導體圖案而形成于層疊體的內部，且具有向與該層疊方向正交的方向延伸的形狀。平膜狀的第1、第2接地導體通過利用與信號導體不同的導體圖案而形成為與信號導體平行地進行延伸，且配置成在層疊方向上夾住信號導體。外部連接用連接器與信號導體的至少一端相連接。
[0014]層疊體在信號導體與外部連接用連接器連接的端部具備未配置有第I接地導體且層疊方向的厚度較薄的薄壁部。外部連接用連接器設置在薄壁部的因該薄壁部而在層疊體產生階差的一側的面。
[0015]在該結構中，由于在厚度比構成有信號導體和第1、第2接地導體的帶狀線路的主線路部要薄的薄壁部設置有外部連接用連接器，因此，可使層疊體的設置外部連接用連接器的部分的整體厚度比現有結構要薄。
[0016]本實用新型的信號傳輸元器件中，優(yōu)選為，薄壁部的設置外部連接用連接器的面為形成有信號導體的電介質層的層表面。
[0017]在該結構中，能在信號導體上直接安裝外部連接用連接器，因此，連接可靠性得到提高，且能抑制信號導體與外部連接用連接器之間的傳輸損耗。
[0018]本實用新型的信號傳輸元器件中，優(yōu)選為，第2接地導體沿延伸方向設置有多個導體非形成部，信號導體與第I接地導體之間的電介質層的厚度比信號導體與第2接地導體之間的電介質層的厚度要厚。
[0019]在該結構中，能將主線路部的特性阻抗設定為期望值，并提高因薄壁部而產生的階差。由此，能抑制傳輸損耗，并更容易實現外部連接用連接器不易從層疊體表面突出的結構。
[0020]本實用新型的信號傳輸元器件中，優(yōu)選為，在薄壁部的信號導體的線寬比在主線路部的信號導體的線寬要寬，該主線路部比薄壁部要厚。
[0021]在該結構中，可抑制因在薄壁部不存在第I接地導體而導致薄壁部相對于主線路部的特性阻抗的變化，可抑制傳輸損耗的增加。
[0022]此外，本實用新型的信號傳輸元器件中，優(yōu)選為，第2接地導體在薄壁部不具備導體非形成部。
[0023]在該結構中，信號導體與第2接地導體之間的電容性增加，可抑制薄壁部相對于主線路部的特性阻抗的變化，可抑制傳輸損耗的增加。
[0024]本實用新型的信號傳輸元器件中，優(yōu)選為，在薄壁部的信號導體的線寬比在主線路部的信號導體的線寬要窄，該主線路部比薄壁部要厚。
[0025]在該結構中，可利用主線路部對薄壁部的特性阻抗進行匹配，可進一步抑制傳輸損耗。
[0026]本實用新型的信號傳輸元器件中，優(yōu)選為，薄壁部形成于信號導體的兩端。
[0027]在該結構中，即使是在層疊體的兩端設置外部連接用連接器的結構，也能減小信號傳輸元器件的厚度。
[0028]此外，本實用新型的電子設備包括上述任一項所記載的信號傳輸元器件、及具有連接外部連接用連接器的安裝用連接器的母基板。母基板在信號傳輸元器件的外部連接用連接器所連接的面一側具有母側薄壁部。母基板在母側薄壁部的表面設置有安裝用連接器。
[0029]在該結構中，能減小信號傳輸元器件與母基板的連接部的高度(厚度)。
[0030]實用新型效果
[0031]根據本實用新型，能實現可容易地與外部電路基板連接、且容易提高連接可靠性的薄型的信號傳輸元器件。
【附圖說明】
[0032]圖1是本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件的外觀立體圖。
[0033]圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件的分解立體圖。
[0034]圖3是表示本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件的端部結構的側面剖視圖。
[0035]圖4(A)?圖4(D)是表示本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件的端部結構的各層俯視圖。
[0036]圖5(A)?圖5(C)是表示利用了本實用新型實施方式I所涉及的信號傳輸元器件的情況與利用了現有結構的信號傳輸元器件的情況下與母基板的連接部分的結構的側面剖視圖。
[0037]圖6(A)?圖6(D)是表示本實用新型的實施方式2所涉及的信號傳輸元器件的端部結構的各層俯視圖。
[0038]圖7(A)?圖7(D)是表示本實用新型的實施方式3所涉及的信號傳輸元器件的端部結構的各層俯視圖。
[0039]圖8(A)及圖8(B)是表示本實用新型的實施方式4所涉及的信號傳輸元器件的結構的側面剖視圖及俯視圖。
[0040]圖9(A)?圖9(C)是表示本實用新型的實施方式4所涉及的信號傳輸元器件的使用形態(tài)示例的圖。
[0041]圖10是表示本實用新型的實施方式5所涉及的信號傳輸元器件的端部結構的俯視圖。
【具體實施方式】
[0042]參照附圖，對本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜進行說明。圖1是本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的外觀立體圖。圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的分解立體圖。圖3是表示本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的端部結構的側面剖視圖。圖4是表示本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的端部結構的各層俯視圖。另外，圖1、圖2、圖3中，夸張記載了厚度方向即層疊方向的尺寸。此外，圖4(C)中，為了易于理解俯視時導體圖案的重疊關系，圖示了第2接地導體400的形狀。
[0043]如圖1所示，本實用新型的實施方式I所涉及的信號傳輸電纜10包括層疊體100。層疊體100為在第I方向上較長、在與該第I方向垂直的第2方向上較短的長條狀。第I方向為信號傳輸方向。另外，以下，將層疊體100的第I方向的一端設為EL11、將第I方向的另一端設為EL12、將層疊體100的第2方向的一端設為EL21、將第2方向的另一端設為EL22來進行說明。
[0044]層疊體100在第I方向的一端ELl I具備薄壁部191，在第I方向的另一端EL12具備薄壁部192。層疊體100的在薄壁部191、192之間的部分為主線路部190。薄壁部191、192的厚度比主線路部190的厚度要薄。主線路部190和薄壁部191、192的厚度方向的一端的面(與第I方向及第2方向平行的面)成為同一面。換言之，由主線路部190和薄壁部191、192構成的層疊體100的厚度方向的一端的面為連續(xù)的平坦面。
[0045]在薄壁部191的與主線路部190之間具有階差的一側的面設置有外部連接用連接器71。此時，通過將階差的高度設為外部連接用連接器71的高度(厚度)以上，能使得在將外部連接用連接器71安裝于層疊體100的狀態(tài)下，外部連接用連接器71不從層疊體100的厚度方向的另一端的面突出。
[0046]在薄壁部192的與主線路部190之間具有階差的一側的面設置有外部連接用連接器72。此時，通過將階差的高度設為外部連接用連接器72的高度(厚度)以上，能使得在將外部連接用連接器72安裝于層疊體100的狀態(tài)下，外部連接用連接器72不從層疊體100的厚度方向的另一端的面突出。
[0047]通過采用這種結構，即使是在層疊體100設置有外部連接用連接器71、71的結構，也能將信號傳輸電纜10形成為薄型。
[0048]接下來，對信號傳輸電纜10的更具體的結構進行說明。
[0049]如圖2、圖3、圖4(A)?圖4(C)所示，層疊體100通過層疊電介質層101、102、103而構成。對于電介質層101、102、103，在層疊體100的厚度方向上從一端面?zhèn)劝凑针娊橘|層103、電介質層102、電介質層101的順序進行層疊。電介質層101、102、103分別為長條狀。電介質層101、102、103由絕緣性材料構成，例如由液晶聚合物構成。通過利用液晶聚合物，能實現低介電常數且可撓性較高的層疊體100。
[0050]電介質層101、102、103的第2方向的長度相同。電介質層102、103的第I方向的長度相同，電介質層102、103的第I方向的長度比電介質層101的第I方向的長度要長。電介質層101、102、103層疊成第I方向的中心位置大體一致。由此，能在層疊體100的第I方向的兩端形成薄壁部191、192。
[0051]在電介質層101、102、103的必要部分形成有以下的薄壁的導體圖案。導體圖案例如使用銅等導電性較高的金屬。例如，通過對在液晶聚合物的單面粘貼了銅的片材的銅進行圖案形成，從而形成導體圖案。
[0052]在電介質層101的與電介質層102相反一側的面(電介質層101的上表面)形成有第I接地導體300。第I接地導體300形成于電介質層101的上表面的大致整個面。在形成有第I接地導體300的電介質層101的整個上表面形成具有絕緣性的抗蝕膜110。該抗蝕膜110也可以省略，但通過具備抗蝕膜110，可確保第I接地導體300與外部的絕緣性，且提高第I接地導體300的耐環(huán)境性。
[0053]另外，第I接地導體300優(yōu)選為至少未到達第I方向的兩端的形狀。由此，可防止在彎曲后述薄壁部191、192的形態(tài)下與信號導體200(后述)的不必要的接觸。
[0054]在電介質層102的電介質層101—側的面(電介質層102的上表面)形成有信號導體200、安裝用焊盤導體 6011、6012、6013、6021、6022、6023。
[0055]信號導體200為沿第I方向延伸的線狀導體圖案。信號導體200具有從薄壁部191通過主線路部190到達薄壁部192的形狀。信號導體200在薄壁部191、192中露出到層疊體100的外表面。
[0056]安裝用焊盤導體6011、6012、6013為矩形，形成于信號導體200的薄壁部191 一側的端部附近。安裝用焊盤導體6011形成于信號導體200的薄壁部191 一側的端部與層疊體100的一端ELll之間。安裝用焊盤導體6012、6013形成于沿第2方向夾住信號導體200的位置。夕卜部連接用連接器71與該信號導體200的一端的部分和安裝用焊盤導體6011、6012、6013相連接。
[0057]安裝用焊盤導體6021、6022、6023為矩形，形成于信號導體200的薄壁部192—側的端部附近。安裝用焊盤導體6021形成于信號導體200的薄壁部192—側的端部與層疊體100的一端EL12之間。安裝用焊盤導體6022、6023形成于沿第2方向夾住信號導體200的位置。夕卜部連接用連接器72與該信號導體200的另一端的部分和安裝用焊盤導體6021、6022、6023相連接。
[0058]在電介質層103的電介質層102—側的面(電介質層103的上表面)形成有第2接地導體400。第2接地導體400包括沿第I方向平行延伸的長條導體401、402、多個橋接導體403及兩個端部橋接導體403ED。長條導體401形成于第2方向的一端EL21附近。長條導體402形成于第2方向的另一端EL22附近。長條導體401與長條導體402的間隔比信號導體200的寬度要寬。一個端部橋接導體403ed將長條導體401、402的一端ELll側端部進行連接。另一個端部橋接導體403ED將長條導體401、402的另一端EL12側端部進行連接。多個橋接導體403將長條導體401、402的第I方向的中途位置分別隔開間隔地依次進行連接。根據該結構，第2接地導體400具有多個導體非形成部410沿第I方向分別夾住橋接導體403而排列的結構。信號導體200具有多個導體非形成部410和多個橋接導體403沿第I方向以交替重疊的關系排列的結構。
[0059]第I接地導體300與第2接地導體400通過貫通電介質層101、102的多個層間連接導體501相連接。第2接地導體400和安裝用焊盤導體6011、6012、6013分別通過獨立地貫通電介質層102的層間連接導體5021相連接。第2接地導體400和安裝用焊盤導體6021、6022、6023分別通過獨立的層間連接導體5022相連接。
[0060]根據以上這樣的結構，可實現在層疊體100的主線路部190中沿層疊體100的厚度方向利用第I接地導體300和第2接地導體400經由電介質層夾住信號導體200的電介質帶狀線的傳輸線路。此外，可實現在層疊體100的薄壁部191、192中沿層疊體100的厚度方向將信號導體200和第2接地導體400夾著電介質層而配置的微帶線的傳輸線路。
[0061]在這種結構中，首先，利用信號導體200和第I接地導體300，設定特性阻抗。此時，因信號導體200和第I接地導體300而獲得的特性阻抗設定得比作為信號傳輸電纜10所希望的特性阻抗(例如50 Ω)要高。然后，通過設置第2接地導體400來調整特性阻抗，將信號傳輸電纜10設定為所希望的特性阻抗。
[0062]在此情況下，第I接地導體300不具有導體非形成部，因此，與信號導體200間的電容性耦合容易變強。因此，若與第2接地導體400相比，擴大第I接地導體300與信號導體200的間隔，則容易實現所希望的特性阻抗。因此，如圖3所示，使得電介質層101的厚度Dl比電介質層102的厚度D2厚即可。
[0063]通過采用這種結構，能延長從信號導體200到層疊體100的電介質層101 —側的表面的距離。即，能提高安裝外部連接用連接器71、72—側的階差的高度。由此，能提高外部連接用連接器71、72的容許高度，可更容易實現例如圖3所示的外部連接用連接器71、72不從層疊體100的電介質層101—側的表面突出的結構。因此，可更容易實現傳輸損耗較低且薄型的信號傳輸電纜10。
[0064]圖5(A)?圖5(C)是表示利用了本實施方式所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的情況與利用了現有結構的信號傳輸電纜的情況下與母基板的連接部分的結構的側面剖視圖。圖5(A)表示利用了本實施方式所涉及的信號傳輸電纜的情況，圖5(B)表示利用了現有結構的信號傳輸電纜的情況。圖5(C)表示利用本實施方式所涉及的信號傳輸電纜、且在母基板中也采用了本實施方式所涉及的信號傳輸電纜的連接部的結構的情況。另外，圖5(A)?圖5(C)中，簡要表示母基板的傳輸線路的連接結構。
[0065]如圖5(A)、圖5(B)所示，一般的母基板90在表面安裝有安裝用連接器71MB。如圖5(B)所示，在現有的結構中，信號傳輸電纜1P和母基板90的連接部分的厚度Dcnp為母基板90的厚度、安裝后的外部連接用連接器71和安裝連接器71MB的厚度、以及信號傳輸電纜1P的厚度的相加值。另一方面，如圖5(A)所示，在本實施方式的結構中，信號傳輸電纜1P和母基板90的連接部分的厚度Dcn為母基板90的厚度、安裝后的外部連接用連接器71和安裝連接器71MB的厚度、以及信號傳輸電纜10的薄壁部191的厚度的相加值。因此，利用了本實施方式的結構時的連接部分的厚度Dcn比利用了現有結構時的連接部分的厚度Dcnp要薄。由此，可實現信號傳輸電纜和母基板的連接部的厚度較薄的電子設備。
[0066]另一方面，如圖5(C)所示，通過對母基板90A也采用與信號傳輸電纜10同樣的結構，信號傳輸電纜10和母基板90A的連接部分的厚度DcnA為母基板90A的薄壁部的厚度、安裝后的外部連接用連接器71和安裝連接器71MB的厚度、以及信號傳輸電纜10的薄壁部191的厚度的相加值。因此，可實現信號傳輸電纜和母基板的連接部分的厚度更薄的電子設備。
[0067]此外，在本實施方式的結構中，信號導體200與外部連接用連接器71、72直接連接，因此，無需圖5(B)所示的現有結構那樣經由層間連接導體5023P，能簡化連接部的結構。由此，能抑制形成連接部時的制造誤差導致的連接可靠性的下降。因此，可實現與現有結構相比，進行外部連接的部分的可靠性較高的信號傳輸電纜。此外，與在信號導體與外部連接用連接器之間設置層間連接導體等的情況相比，可抑制信號導體與外部連接用連接器之間的傳輸損耗。
[0068]接下來，參照附圖，對本實用新型的實施方式2所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜進行說明。圖6(A)?圖6(D)是表示本實用新型的實施方式2所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的端部結構的各層俯視圖。
[0069]本實用新型的實施方式2所涉及的信號傳輸電纜1A與實施方式I所示的信號傳輸電纜10相比，信號導體200A、第I接地導體300A的結構不同。其它結構與實施方式I所示的信號傳輸電纜10相同，省略說明。
[0070]信號導體200A由第I線路部200A?和第2線路部200AED構成。第I線路部200A?的線寬與實施方式I所示的信號導體200的線寬相同。沿第I方向的第I線路部200A?的兩端位置分別與第2接地導體400的兩端的橋接導體403的形成位置大體相同。形成有該第I線路部200A?的區(qū)域成為第I傳輸線路區(qū)域Rcn。
[0071]第2線路部200AED與第I線路部200A?的沿第I方向的兩端連接，為到達薄壁部的線狀導體。第2線路部200AED的線寬比第I線路部200A?的線寬要寬。形成有該第2線路部200AED的區(qū)域成為第2傳輸線路區(qū)域Red。
[0072]第I接地導體300A形成于第I傳輸線路區(qū)域R?，未形成于第2傳輸線路區(qū)域Red。
[0073]在這種結構中，在第I傳輸線路區(qū)域Rcn形成由信號導體200A的第I線路部200ACN與第1、第2接地導體300A、400構成的電介質帶狀線。第I傳輸線路區(qū)域Rcn的特性阻抗與實施方式I所示的信號傳輸電纜10的主線路部190的特性阻抗相同。
[0074]在第2傳輸線路區(qū)域Red形成由信號導體200A的第2線路部200AED與第2接地導體400構成的微帶線。此處，在第2傳輸線路區(qū)域Red中，通過擴大第2線路部200AED的線寬，能獲得第2線路部200AED與第2接地導體400的大幅電容性耦合。因此，即使利用包括導體非形成部410的第2接地導體400，換言之，即使為俯視時第2線路部200AED與第2接地導體400不重疊的結構，也能使得第2傳輸線路區(qū)域Red的特性阻抗與第I傳輸線路區(qū)域Rcn的特性阻抗大體一致或接近。由此，可容易實現第I傳輸線路區(qū)域Rcn與第2傳輸線路區(qū)域Red之間的阻抗匹配，此外，由于第I傳輸線路區(qū)域Rcn與第2傳輸線路區(qū)域Red之間的特性阻抗不會有較大變動，因此，可形成低損耗的信號傳輸電纜10A。
[0075]另外，本實施方式中，示出了使第I傳輸線路區(qū)域Rcn與第2傳輸線路區(qū)域Red的邊界、和主線路部190與薄壁部191的邊界不一致的示例，但也可利用使這些邊界一致的結構。
[0076]接下來，參照附圖，對本實用新型的實施方式3所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜進行說明。圖7(A)?圖7(D)是表示本實用新型的實施方式3所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的端部結構的各層俯視圖。此外，圖7(A)?圖7(D)中，為了易于理解俯視時導體圖案的重疊關系，圖示了第2接地導體400B的形狀。
[0077]本實用新型的實施方式3所涉及的信號傳輸電纜1B與實施方式2所示的信號傳輸電纜1A相比，信號導體200B、第2接地導體400B的結構不同。其它結構與實施方式2所示的信號傳輸電纜1A相同，省略說明。
[0078]信號導體200B由第I線路部200B?和第2線路部200BED1、200BED2構成。第I線路部200B?的線寬與實施方式I所示的信號導體200的線寬相同。沿第I方向的第I線路部200BCN的兩端位置分別與第2接地導體400B的兩端的橋接導體403的形成位置大體相同。形成有該第I線路部200A?的區(qū)域成為第I傳輸線路區(qū)域RCN。
[0079]第2線路部200BED1與第I線路部200B?的沿第I方向的兩端連接，第2線路部200BED2與第2線路部200BED1的和第I線路部200B?側相反的一側連接。第2線路部200BED2成為外部連接用連接器71的安裝用焊盤。第2線路部200BED1、200BED2中，至少第2線路部200BED2為到達薄壁部的線狀導體。第2線路部200BED1的線寬比第I線路部200A?及第2線路部200BED2的線寬要窄。形成有該第2線路部200BED1、200BED2的區(qū)域成為第2傳輸線路區(qū)域Red。
[0080]第2接地導體400B具有在第2傳輸線路區(qū)域Red中沒有導體非形成部410的結構。換言之，如圖7(C)所示，在整個第2傳輸線路區(qū)域Red形成有端部橋接導體403BED’。
[0081]在第2傳輸線路區(qū)域Red中，若在第2接地導體沒有形成導體非形成部410，則在使信號導體的寬度在第I方向的任何位置都一定的情況下，與在第2接地導體400形成有導體非形成部410的形態(tài)相比，特性阻抗變低。然而，在本實施方式的結構中，由于第2傳輸線路區(qū)域Red的第2線路部200BED1的線寬較窄，因此，即使在第2接地導體400B沒有形成導體非形成部410，也能適當提高該區(qū)域的特性阻抗。因此，可實現第I傳輸線路區(qū)域Rcn與第2傳輸線路區(qū)域Red之間的阻抗匹配，可形成更低損耗的信號傳輸電纜10B。此外，由于安裝外部連接用連接器71的第2線路部200BED2的線寬未變窄，因此，可確保與外部連接用連接器71的連接可靠性。
[0082]此外，由于在第2接地導體400B沒有形成導體非形成部410，因此，可提高該部分的絕緣屏蔽性。
[0083]通過利用本實施方式的結構，在后述的彎曲形態(tài)時有效。具體而言，本實施方式的結構中，第2接地導體400B的與薄壁部相對應的整個區(qū)域成為端部橋接導體403Bed’。因此，提尚了彎曲后的形狀保持性。
[0084]接下來，參照附圖，對本實用新型的實施方式4所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜進行說明。圖8(A)及圖8(B)是表示本實用新型的實施方式4所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的結構的側面剖視圖及俯視圖。圖8(A)是側面剖視圖，圖8(B)是俯視圖。另外，側面剖視圖僅簡要示出信號傳輸電纜的主要結構。
[0085]本實用新型的實施方式4所涉及的信號傳輸電纜1C與實施方式I所示的信號傳輸電纜10相比，主線路部190C的形狀不同。其它結構與實施方式I所示的信號傳輸電纜10相同，省略說明。
[0086]信號傳輸電纜1C的主線路部190C在延伸方向的中途彎曲。另外，彎曲表示主線路部190C的表面與薄壁部191C、192C的表面處于同一平面上，而延伸方向不同的狀態(tài)。圖8(A)及圖8(B)的示例中，主線路部190C的兩端相對于主線路部190C的中央部彎曲約90°。薄壁部191C、192C與實施方式I所示的薄壁部191、192形狀相同。
[0087]另外，信號傳輸電纜1C的彎曲角度、彎曲部位的數量并不限于此。
[0088]圖9(A)?圖9(C)是表示本實用新型的實施方式4所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的使用形態(tài)示例的圖。圖9(A)是側面剖視圖，圖9(B)是俯視圖。圖9(C)是表示具體的使用形態(tài)示例的側面剖視圖。
[0089]如圖9(A)、圖9(B)所示，信號傳輸電纜1C折曲成使得主線路部190C中的彎曲部間的中央部與薄壁部191C、192C成約90°。此處，折曲表示以薄壁部191C、192C的主面與主線路部190C的表面形成角度(圖9(A)?圖9(C)中為90°)的方式成形的狀態(tài)。此時，折曲的位置為薄壁部191C、192C的延伸方向的中途位置。由此，能使得與使主線路部190C折曲相比，更容易使信號傳輸電纜1C折曲。此外，若將薄壁部191C、192C與主線路部190C的邊界部設為進行折曲的位置，則可準確地設定折曲位置。
[0090]這樣折曲后的信號傳輸電纜1C中，例如圖9(C)所示，在配置成薄壁部191C、192C與母基板90C的表面相對、主線路部190C與母基板90C的側面相對的狀態(tài)下，可將信號傳輸電纜1C的外部連接用連接器71、72與母基板90C的安裝用連接器71MB連接。由此，能使得在母基板90C的表面的信號傳輸電纜1C的配置面積大體僅為安裝部分。
[0091]另外，在本實施方式中，示出了安裝外部連接用連接器71、72的面以朝向主線路部190C—側的方式折曲的狀態(tài)，但折曲角度并不限于此。
[0092]接下來，參照附圖，對本實用新型的實施方式5所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜進行說明。圖10是表示本實用新型的實施方式5所涉及的信號傳輸元器件即信號傳輸電纜的端部結構的俯視圖。
[0093]本實用新型的實施方式5所涉及的信號傳輸電纜1D與實施方式I所示的信號傳輸電纜10相比，增加了絕緣性抗蝕膜110ED。其它結構與實施方式I所示的信號傳輸電纜1A相同，省略說明。
[0094]如圖10所示，信號傳輸電纜1D的薄壁部的表面即信號導體200露出，設置外部連接用連接器71的面安裝有絕緣性抗蝕膜110ED。抗蝕膜I1ed安裝在除安裝外部連接用連接器71的位置以外的薄壁部表面的大致整個面。
[0095]通過采用這種結構，可對在薄壁部的信號導體200及安裝用焊盤導體6011、6012、6013(安裝用焊盤導體6012、6013未圖示)進行絕緣保護以免受外部環(huán)境的影響。由此，可實現可靠性較高的信號傳輸電纜。
[0096]另外，在本實用新型的各實施方式中，對作為信號傳輸電纜的信號傳輸元器件進行了說明，但并不限于此，例如也可以為在包含其它電路要素等的布線基板的局部包含本實用新型的結構的部件。
[0097]標號說明
[0098]10、10A、10B、10C、10D:信號傳輸電纜
[0099]100:層疊體
[0100]101、102、103:電介質層
[0101]110:抗蝕膜
[0102]190、190C:主線路部
[0103]191、192:薄壁部
[0104]71、72:外部連接用連接器
[0105]71MB:安裝用連接器
[0106]90、90A、90C:母基板
[0107]200、200A:信號導體
[0108]200ACN、200BCN:第 I 線路部
[0109]200Aed、200Bed1、200Bed2:第 2 線路部
[0110]300、300A:第I接地導體
[0111]400、400B:第 2接地導體
[0112]401、402:長條導體
[0113]403:橋接導體
[0114]403ed、403ed’:端部橋接導體
[0115]410:導體非形成部
[0116]501、5021、5022、5021P、5023P:層間連接導體
[0117]6011、6012、6013、6021、6022、6023:安裝用焊盤導體
【主權項】
1.一種信號傳輸元器件，其特征在于，包括: 層疊多層形成有平膜狀的導體圖案的電介質層而成的層疊體； 由所述導體圖案形成于所述層疊體的內部、且向與該層疊體的層疊方向正交的方向延伸的線狀的信號導體； 由與所述信號導體不同的導體圖案形成為與所述信號導體平行地進行延伸、且配置成在所述層疊方向上夾住所述信號導體的平膜狀的第I接地導體及第2接地導體;以及與所述信號導體的至少一端相連接的外部連接用連接器， 所述層疊體在所述信號導體與所述外部連接用連接器連接的端部具備未配置有所述第I接地導體且所述層疊方向的厚度較薄的薄壁部， 所述外部連接用連接器設置在所述薄壁部的因該薄壁部而在所述層疊體產生階差的一側的面， 所述外部連接用連接器設置為朝向所述層疊方向延伸。2.如權利要求1所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述層疊體向所述層疊方向彎折。3.如權利要求1或2所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述層疊體在薄壁部處向所述層疊方向彎折。4.如權利要求1或2所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述層疊體被彎折成在所述層疊體產生階差的一側的面成為比所述信號導體更靠內的內側，所述第2接地導體成為比所述信號導體更靠外的外側。5.如權利要求1所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述薄壁部的設置所述外部連接用連接器的面為形成有所述信號導體的電介質層的層表面。6.如權利要求1或2所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述第2接地導體沿所述延伸方向設置有多個導體非形成部， 所述信號導體與所述第I接地導體之間的電介質層的厚度比所述信號導體與所述第2接地導體之間的電介質層的厚度要厚。7.如權利要求6所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述層疊體還包含比所述薄壁部要厚的主線路部， 在所述薄壁部的所述信號導體的線寬比在所述主線路部的所述信號導體的線寬要寬。8.如權利要求6所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述第2接地導體的所述薄壁部不具備所述導體非形成部。9.如權利要求8所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述層疊體還包含比所述薄壁部要厚的主線路部， 在所述薄壁部的所述信號導體的線寬比在所述主線路部的所述信號導體的線寬要窄。10.如權利要求9所述的信號傳輸元器件，其特征在于， 所述薄壁部形成于所述層疊體的兩端。11.一種電子設備，其特征在于，包括: 如權利要求1所述的信號傳輸元器件；以及 母基板，該母基板具有連接所述外部連接用連接器的安裝用連接器， 所述母基板中，在連接所述信號傳輸元器件的所述外部連接用連接器的面一側設置所述安裝用連接器， 在所述信號傳輸元器件被彎折的狀態(tài)下將所述外部連接用連接器連接至所述安裝用連接器。12.如權利要求11所述的電子設備，其特征在于， 所述母基板在連接所述信號傳輸元器件的所述外部連接用連接器的面一側具有母側薄壁部， 所述安裝用連接器設置于所述母側薄壁部的表面。13.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于， 在所述層疊體被彎折成所述薄壁部中在所述層疊體產生階差的一側的面成為比所述信號導體更靠內的內側的狀態(tài)下，將所述外部連接用連接器連接至所述安裝用連接器。
【文檔編號】H05K1/02GK205584615SQ201620171522
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2014年12月10日
【發(fā)明人】用水邦明
【申請人】株式會社村田制作所