技術(shù)編號：10015362
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在微電子組裝和制造業(yè)，元器件不斷的向微型化和密集化方向發(fā)展。SMTCSurfaceMounted Technology，表面貼裝技術(shù))是應(yīng)用最為廣泛的新一代的電子組裝技術(shù)，它直接將元件無導(dǎo)線的貼裝在PCB (Printed circuit board，印刷電路板)基板上，取代了傳統(tǒng)的插孔元件安裝、導(dǎo)線連接，最小的線條寬度和間距已經(jīng)從0.3?0.2mm提高到了 0.15?0.1mm，隨著這些產(chǎn)品組件之間的間隔越來越小，SMT生產(chǎn)過程中由回流焊、峰波焊、自動(dòng)貼...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。