技術(shù)編號：10036123
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在評估測試半導(dǎo)體器件的參數(shù)時(shí)和使用半導(dǎo)體器件時(shí)，經(jīng)常會需要清楚器件在指定溫度的特性，需要控制半導(dǎo)體器件處于某一溫度值上。中國專利(公開號CN203689188U，公開日2014年7月2日)公開了一種半導(dǎo)體溫度控制裝置，在導(dǎo)熱金屬板的結(jié)構(gòu)框架上安裝半導(dǎo)體制冷片，利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)，控制通入半導(dǎo)體制冷片的電流流向，控制其吸熱或者放熱，從而控制導(dǎo)熱金屬片的溫度。但上述結(jié)構(gòu)的溫度控制裝置，在需要較高溫度時(shí)，加熱需要的電流較高，能耗及設(shè)備要求較高，升...
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