技術(shù)編號(hào)：10056860
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。COB (Chip On Board, COB)基板廣泛應(yīng)用于LED照明行業(yè)，其具有較好的熱電分離功能和較高的光反射能力。現(xiàn)有的C0B金屬基板，是在絕緣材料(FR-4)銑杯后與金屬層壓合成的金屬基板。因?yàn)榻^緣材料上的金屬板部分的四周圍繞著絕緣材料層，所以貼裝在金屬板位置的LED芯片發(fā)出的光會(huì)被四周的絕緣材料層阻擋，并且會(huì)存在漫反射以及再反射等損耗，從而會(huì)降低LED光效，無法滿足C0B發(fā)展中對(duì)高光效的需要。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的旨在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。