技術(shù)編號：10058468
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著科技的進步，人們生活水平的不斷提高，人們對各類電子產(chǎn)品的要求也不斷提升。電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，然而目前多個彼此連接的電路板之間的導(dǎo)熱較差，造成發(fā)熱較高的電路板上產(chǎn)生的熱量很難散出，進而令應(yīng)用電路板的電子產(chǎn)品穩(wěn)定性較差。例如，在顯示模組中，背光組件的LED燈通常設(shè)置于FPC板的一側(cè)，另一側(cè)為空白區(qū)域，空白區(qū)域不做任何散熱處理，由于顯示模組的發(fā)熱源通常來自于背光組件中的LED燈，這樣，令LED燈發(fā)出的熱量很難散去，進而造成顯示模組發(fā)熱過大。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。