技術(shù)編號：10081756
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，一般的整流橋模塊結(jié)構(gòu)是將引出電極和整流芯片組成的芯組、以及中心柱一起灌封固化在鋁底板塑殼中，所述芯組與鋁底板內(nèi)底面之間設(shè)有一層厚度為0.6-0.9mm的PBT工程塑料或熱固性環(huán)氧樹脂作為隔層絕緣保護(hù)。該絕緣層熱阻大，散熱速度慢，使得整流橋模塊耐大電流沖擊能力弱。為改善這種整流橋模塊散熱性能，有采用陶瓷雙面覆銅板作為塑殼底板，其中引出電極和整流芯片按整流電路焊接在陶瓷雙面覆銅板上面，塑殼底板外底面為陶瓷雙面覆銅板的銅質(zhì)板面。所述陶瓷雙面覆銅板具有良好的...
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