技術(shù)編號：10084613
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。智能顯示設(shè)備中的各部件之間的線路連接方式，主要有焊接、零插拔(ZIF)和板對板(BTB)等三種。其中，這些連接方式通常都需要采用軟性線路板(FPC)來實(shí)現(xiàn)。因此，F(xiàn)PC在這些線路連接方式中擔(dān)任著極其重要的角色?，F(xiàn)在的智能顯示設(shè)備，如，智能手機(jī)在追求輕薄化設(shè)計(jì)的同時，使得FPC也變得越來越薄。目前，現(xiàn)有的智能手機(jī)的FPC的厚度范圍通常為0.08mm?0.13mm,常見超薄的是0.1mm，更超薄有0.08mm。智能手機(jī)的液晶顯示模組中的背光源與液晶顯示模組(I...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。