技術(shù)編號：10095589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)代社會中，集成電路使用得越來越多，而對于電子設(shè)備中的集成電路板的散熱問題一直都是一個難以完美解決的問題。目前的市面上的散熱技術(shù)一般是采用風(fēng)扇或者是導(dǎo)熱管技術(shù)，而且不是全封閉，由于空氣的流動往往使電路版積聚大量的灰塵，導(dǎo)致電路異常，或者由于空氣潮濕攜帶大量的水氣侵蝕電路組件。同時，各類主板和芯片的技術(shù)已經(jīng)相當成熟，但整體散熱技術(shù)卻沒有突破；各類散熱技術(shù)雖然發(fā)展，但噪音大、體積大、功率大、散熱片面，缺乏整合；環(huán)境條件復(fù)雜(空氣濕度、人為接觸、靜電和水)，電路...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。