技術編號：10118974
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科技的進步以及技術的發(fā)展，目前各種電源元器件的生產廠家對生產效率的要求也越來越高，實現電路板的高機貼率是行業(yè)不斷的追求，而現有的高壓電解電容因結構形狀限制導致其無法實現機貼工藝，僅能通過手插的方式完成，導致生產效率不高。因此，現有技術還有待于改進和發(fā)展。實用新型內容鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種電解電容的封裝結構，旨在解決現有的電解電容無法機貼，影響生產效率的提高的問題。本實用新型的技術方案如下—種電解電容的封裝結構，其中，包括一...
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