技術(shù)編號：10129938
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。當(dāng)前，隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心內(nèi)單位面積的散熱量越來越大。傳統(tǒng)的機房精密空調(diào)制冷系統(tǒng)，通過采用地板下送風(fēng)、熱通道和冷通道合理布局的方式，只能滿足單機房發(fā)熱量在3-4KW的散熱要求。為了解決高熱密度機房散熱，目前的一種方式是采用列間空調(diào)。列間空調(diào)因布置在兩臺機柜之間，較精密空調(diào)相比實現(xiàn)了就近制冷，降低風(fēng)機功率，一定程度解決了機房內(nèi)局部熱點問題。但列間空調(diào)為保證其送風(fēng)有效地傳至服務(wù)器機柜進風(fēng)口，其回風(fēng)有效地吸收服務(wù)器高溫排風(fēng)，就需要通過一定的外圍通道...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。