技術編號：10136462
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。銅電鍍工藝是利用電子和離子傳輸，將陽極的銅靶材通過電鍍基礎液轉移到陰極的鍍件上。鍍件(晶圓)上的鍍膜厚度跟電流密度正相關，如何控制鍍件(晶圓)表面不同區(qū)域的鍍膜厚度，保持良好的均勻性，需要特別改善不同區(qū)域的電流密度。傳統(tǒng)的工藝通常做法是1，將圓片放置在預先的夾具凹槽中，直接通過數(shù)個(3個及3個以上)觸點按壓接觸，之后晶圓浸沒在電鍍液中，并將晶圓正面朝向靶材位置；2，將晶圓放置在夾具凹槽中，晶圓正面邊緣正對數(shù)十個觸點(排布位置跟晶圓邊緣完全對應)，并通過放置...
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