技術編號：10139972
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。縱切工序是基板半成品加工的一個重要工序，基板在通過縱切機切割完成半成品的尺寸要求。在生產(chǎn)過程中因為基板的垂直度、Bow型、厚度等等原因基板在縱切切割時，不能使基板按照工藝要求在壓板機構和掰斷機構的作用下完全平整的貼附在砧板條上，在進行玻璃劃線時，容易受力不均勻，形成切割不良；在劃線后進行掰斷時，由于基板在原有吸盤的吸附作用下，每個吸盤中間距離較大，吸附時基板凹凸不平，在掰斷時容易產(chǎn)生較多的粉塵，容易對后道工序產(chǎn)生基板表面擦劃傷。通過液晶玻璃基板縱切推斷裝置...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。