技術(shù)編號(hào)：10140947
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種旋轉(zhuǎn)夾具領(lǐng)域。背景技術(shù)在電子器件晶閘管、整流管的旋轉(zhuǎn)腐蝕生產(chǎn)過程中，芯片底部需要有底水保護(hù)，以防止芯片底部的鉬片被酸腐蝕，現(xiàn)在通常的做法是水從夾具底座下方的水孔直接噴射到芯片底部，由于水壓不穩(wěn)定，如果水流量大，沖擊芯片底部，水會(huì)溢出到芯片頂部四周臺(tái)面上，對(duì)酸產(chǎn)生稀釋作用，影響腐蝕效果；如果水流量小，水不能完全保護(hù)芯片底部，造成芯片背面被酸侵蝕。對(duì)水壓的穩(wěn)定性要求高?，F(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)腐蝕的研究主要是腐蝕液的濃度、溫...
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