技術(shù)編號：10152142
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制品的表面附著一層金屬膜的工藝。而復(fù)合電鍍是指包含有細(xì)微的固體顆粒的電鍍液中，在電場的作用下，使固體微粒與所鍍金屬一起沉積到工件上而形成復(fù)合鍍層的過程?，F(xiàn)有用于復(fù)合電鍍的陽極金屬材料，如鎳餅，通常采用懸掛的方式置于電鍍槽體內(nèi)，在電鍍液內(nèi)也含有固體顆粒，但是該方式的浪費(fèi)較大，且電鍍液中的固體顆粒容易出現(xiàn)分布不均勻的現(xiàn)象，從而影響到...
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