技術(shù)編號(hào):10159174
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著光通訊行業(yè)的飛速發(fā)展,微型或超微型的熱電致冷器需求越來越急迫,但由于殼體空間大小的限制,因此,對(duì)半導(dǎo)體模塊的要求日益提高,不但要滿足其功能的最優(yōu)化,同時(shí)要保證在極小安裝空間下能順利裝配的安裝要求,由于半導(dǎo)體模塊的引線區(qū)域與內(nèi)部回路距離較小,加熱焊接時(shí)兩個(gè)區(qū)域的高溫焊料容易相互流淌混合而導(dǎo)致區(qū)域短路,降低產(chǎn)品質(zhì)量。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體模塊的引線區(qū)域與內(nèi)部區(qū)域距離較短、焊接時(shí)焊料容易相互流淌而導(dǎo)致區(qū)域短路的技術(shù)問題;提供了一種能有效防止...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。