技術(shù)編號(hào)：10159229
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 表面貼裝器件LED中因使用支架和膠水，而支架和膠水有較強(qiáng)的吸濕性，故LED通 常都屬于潮濕敏感性元器件，大氣中的濕氣通過擴(kuò)散滲透到材料中。器件焊接到電路板上 的過程是通過150~260°C的回流焊，在高濕狀態(tài)下滲入的濕氣膨脹產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力 損傷器件，從而出現(xiàn)材料內(nèi)膠裂、分層、脫離等失效問題，俗稱"爆米花"現(xiàn)象。無論是熱膨 脹導(dǎo)致銀膠與支架間出現(xiàn)隙縫，吸收空氣中的水分導(dǎo)致銀膠與支架間出現(xiàn)隙縫，還是支架 底部的水分汽化滲入隙縫使支架和銀膠徹底脫離，都會(huì)形...
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