技術(shù)編號(hào)：10181997
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著集成電路頻率越來越高，封裝對產(chǎn)品電性能的影響越來越大；封裝的寄生參數(shù)，不僅影響了射頻10的電性能，還會(huì)影響臨近10的工作；隨著后摩爾時(shí)代的繼續(xù)發(fā)展，集成電路外形越來越小，這加大了高頻集成電路外殼的設(shè)計(jì)難度。傳統(tǒng)布線結(jié)構(gòu)并未對射頻10進(jìn)行隔離處理，將嚴(yán)重影響射頻10的電性能。近年，也有同行對傳統(tǒng)布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，在其鍵合指層的上下各增加了隔離地層，但這只稍微提高了隔離度。隨著傳輸頻率的增加，信號(hào)損耗越發(fā)嚴(yán)重。由于鍵合指布線空間有限，常常也并未對射頻用鍵合...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。