技術(shù)編號：10193908
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。—些半導(dǎo)體器件對水氧很敏感，對封裝的要求很高，封裝的好壞直接影響器件最終的性能和壽命。現(xiàn)有技術(shù)中，常用的封裝方法是通過蓋板將器件密封到氮氣或氬氣的環(huán)境中，蓋板和基板通過封裝膠(例如UV膠)固化密封，并且在固化封裝膠、蓋板與基板形成的密封空間中填充氧化鈣或氧化鋇等干燥劑來吸收外界滲透進(jìn)來的水汽，進(jìn)而提高器件的壽命。現(xiàn)有技術(shù)中，常采用的封裝方式有凹槽蓋板封裝方式與平板玻璃液態(tài)填充封裝方式。這兩種方式雖然工藝簡單，且具備一定抗外部沖擊性，可以保證封裝結(jié)構(gòu)正面不會...
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