技術(shù)編號(hào)：10193912
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。有的半導(dǎo)體裝置使用了樹脂殼體來代替使用模具的傳遞模塑。在這種半導(dǎo)體裝置中，有的使用了SiC等化合物半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體元件，與以往的使用Si半導(dǎo)體的半導(dǎo)體裝置相比，能夠在高溫區(qū)域進(jìn)行工作，被期待實(shí)現(xiàn)小型化和高效化。在使用了樹脂殼體的半導(dǎo)體裝置中，為了在高溫區(qū)域內(nèi)獲得較高的工作可靠性，已知有以下的現(xiàn)有技術(shù)一種半導(dǎo)體裝置，其具有殼體、安裝于殼體的銅底基板、固定在銅底基板上的半導(dǎo)體芯片、以及固定在半導(dǎo)體芯片上的引線框架，其中構(gòu)成為，半導(dǎo)體芯片和引線框架分別借助焊接層...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。