技術(shù)編號(hào)：10212270
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用；封裝對(duì)于芯片來說是必須的，因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降；另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸；由于封裝的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，半導(dǎo)體封裝過程中，需要三維的機(jī)械抓手，一般需要連接機(jī)構(gòu)將X方向運(yùn)動(dòng)和Z方向運(yùn)動(dòng)連接，變成合成運(yùn)動(dòng)；現(xiàn)有技術(shù)中，一般通過兩種方式實(shí)現(xiàn)，一種用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。