技術(shù)編號(hào)：10212295
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中，QFN(Quad Flat No lead)是一種方形扁平無引腳半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部俯視構(gòu)造如圖1所示，截面剖視構(gòu)造如圖2所示。從這兩個(gè)視圖中可以看出，封裝結(jié)構(gòu)是在芯片封裝空間的下部由中央的基島10和圍繞基島10布置的導(dǎo)電焊盤11構(gòu)成，基島10上放置芯片12，芯片12上的各導(dǎo)電部分別通過金屬線13與各導(dǎo)電焊盤11電連接，其余封裝空間填充環(huán)氧樹脂14。DFN(Dual Flat No lead)是一種矩形扁平無引腳半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中矩...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。