技術(shù)編號：10229941
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。芯片框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用芯片框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN2020-6L-B(DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號，3L表示芯片安裝單元安裝的芯片設(shè)置有3個引腳，2020表示芯片安裝單元的尺寸為長2.0mm、寬2.0mm，B表示安裝芯片的框架部分直接作為芯片的一個...
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