技術(shù)編號：10229949
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)中，電子封裝已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方面。幾十年的封裝技術(shù)的發(fā)展，使高密度、小尺寸的封裝要求成為封裝的主流方向。目前，半導(dǎo)體元器件封裝的主要發(fā)展趨勢為多引腳、窄間距、小型、多功能等，因而對系統(tǒng)集成的要求越來越緊迫，采用單顆芯片封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸無法滿足產(chǎn)業(yè)需求，通過二維芯片組件到三維多芯片組件的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)WSI的功能是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成技術(shù)的主要途徑之一Ο多芯片組件的最簡單的定義是在封裝中有至少兩個(gè)芯片，如申請?zhí)枮?012104088309的專...
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