技術(shù)編號：10232167
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著發(fā)熱器件的功率越來越大，其散發(fā)的熱量也越來越大，導(dǎo)致其承載的電流不能達(dá)到工業(yè)要求，而且大功率發(fā)熱器件大量應(yīng)用于航空航天、軍事等穩(wěn)定性能要求極高的領(lǐng)域，若散熱效果不好，可能導(dǎo)致發(fā)熱器件燒損，整機停修，甚至導(dǎo)致更大的安全事故。所以，電力電子領(lǐng)域?qū)Πl(fā)熱器件導(dǎo)熱基板的導(dǎo)熱性能要求越來越高。目前，為提高導(dǎo)熱基板的導(dǎo)熱性能，一般是從其組成結(jié)構(gòu)的材料入手?，F(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)熱基板至少包括一層電路層、一層絕緣導(dǎo)熱層和一層基板層，為提高其導(dǎo)熱性能一般采用導(dǎo)熱系數(shù)為401W/...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。