技術(shù)編號(hào)：10241668
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及線路板的電鍍技術(shù)，尤其是一種應(yīng)用于高密度線路板/積層多層板的垂直連續(xù)電鍍填孔線。背景技術(shù)在高密度互連板的電鍍中，為實(shí)現(xiàn)高密度化的要求，隨著板的層數(shù)不斷增加，孔的不斷縮小，孔的厚徑比也在增大。目前，這些微孔已經(jīng)普遍小于0.15mm，乃至小于30?50μπι，對(duì)于這樣微小且高厚徑比的孔中進(jìn)行電鍍，與常規(guī)印制電路板的孔電鍍有較大的區(qū)別。當(dāng)不通孔的孔深度深或厚徑比大時(shí)，如采用水平式電鍍，位于高密度互連板下表面的不通孔因難于趕走孔內(nèi)氣體，鍍液很難進(jìn)入孔...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。