技術編號：10249914
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。剛撓結合板不是一種普通電路板，顧名思義，是軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，剛撓結合板兼具剛性層與撓性層，是一種多層印刷電路板。典型的（四層）剛撓結合印刷電路板有一個聚酰亞胺核，它的上下兩面都有覆著銅箔。外部剛性層由單面的FR4組成，它們被層壓入撓性核的兩面，組裝成多層的PCB。剛撓結合板在加工的過程中需要對其的上下表面進行粘塵作業(yè)，但是現(xiàn)有的粘塵滾輪往往只能針對一種規(guī)格的剛撓結合板進行作業(yè)，存在...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。