技術(shù)編號:10266630
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。厚度均勻性是硅外延生產(chǎn)的主要控制參數(shù),隨著外延產(chǎn)品的質(zhì)量要求不斷提高,設(shè)備的精確度要求也變得越來越苛刻?,F(xiàn)有技術(shù)中的平板基座支撐裝置,譬如,意大利LPE(Liquid Phase Epitaxial,液相外延)公司的PE3061D外延爐的平板基座支撐裝置,支撐體與連接頭分離,由于裝配間隙的存在,支撐體與連接頭在軸向上的旋轉(zhuǎn)自由度未固定,導(dǎo)致基座在慣性下不能精確定位,從而引起硅片搭邊或貼邊,進(jìn)而影響硅片的厚度均勻性。在水平方向上,支撐體上表面與連接頭下表面存...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。