技術(shù)編號：10268324
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品電氣特性日趨復(fù)雜以及由此帶來的對供電、信號等的高要求，在生產(chǎn)工藝上相應(yīng)的PCB電路板的層數(shù)越來越多，例如顯卡這種產(chǎn)品從四層、六層以至于高端顯卡需要八層、十層的PCB才能提供合理的電氣特性，由此產(chǎn)生了對PCB固定方式的要求。但是，通常固定的多層PCB板，隨著板數(shù)目的增加，線路也隨之增加，這樣在密閉的空間內(nèi)線路工作時會產(chǎn)生熱量，加之PCB板也安裝于密閉的空間內(nèi)，通常都是采用風(fēng)扇或其他裝置為其散熱，但是，內(nèi)壁熱量無法排出，長時間工作，隨著熱量的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。