技術(shù)編號：10268403
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。雷達(dá)電子領(lǐng)域中各種箱體產(chǎn)品的應(yīng)用非常廣泛，其中大型電子箱體積大、重量大、發(fā)熱量較大，而且測試維護(hù)較多，目前雷達(dá)電子箱產(chǎn)品在應(yīng)用中存在以下弊端I)連接器固定在箱體框架上，維護(hù)時候需要拆下正面蓋板，增加了維護(hù)接線的繁瑣性；2)體積較大的電子產(chǎn)品發(fā)熱量比較大，目前主要采用發(fā)熱源平面與散熱器基面貼合，其中散熱器基面粘貼導(dǎo)熱硅脂片，然后加裝風(fēng)冷風(fēng)扇組件；導(dǎo)熱硅脂片含有絕緣層、傳熱層、絕緣層三層，一般熱量可以快速傳輸，但是當(dāng)熱量較多時，硅脂片不同層之間存在熱阻，不足以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。