技術編號：10291000
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。軟、硬印刷電路板在軟印刷電路板與硬印刷電路板結合過程中需要通過壓機壓合來使兩者結合;在壓合過程中，由于與印刷電路板之板面結合的半固化片在高溫熔化后會發(fā)生流動，半固化片高溫熔化后流出的膠有的會流動到印刷電路板上的孔洞，有的會流動到印刷電路板上的金手指面，有的會流動到印刷電路板上的其它有控制要求的地方，還有的也會粘到壓合時用的鋼板上而導致該鋼板無法與印刷電路板分離，這樣就需要進行后續(xù)處理才能完成正常工藝流程。因此軟、硬印刷電路板在其壓合時需用一種離型膜，該離型...
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