技術(shù)編號：10291007
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解決散熱問題是對電子工業(yè)設(shè)計的一個巨大的挑戰(zhàn)。金屬基覆銅板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。金屬基覆銅板是一種有良好散熱功能的覆銅板，它由獨特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層。金屬基覆銅板的工作原理是功率器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基板擴(kuò)散到模塊外部，實現(xiàn)對器件的散熱。高導(dǎo)熱銅基板是由銅箔、高導(dǎo)熱膠層和銅板經(jīng)熱壓后制成的一...
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