技術(shù)編號：10301639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。SMT，即表面貼片技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。回流焊技術(shù)是表面貼片技術(shù)的一種主要方法，回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備的各種PCB(印制電路板)板卡上的元件都是通過這種工藝固定到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，達到貼片膠固化或者錫膏熔化焊接的目的。目前行業(yè)內(nèi)用來固化貼片膠的回流焊設(shè)備通常為8個溫區(qū)左右，設(shè)備長度5m以上，設(shè)備占地面積較大6m2以上，功率通常在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。