技術(shù)編號(hào):10301644
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。以往,已知對(duì)由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的多個(gè)樹(shù)脂基材進(jìn)行層疊并通過(guò)加熱和加壓來(lái)進(jìn)行接合的多層基板(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I的多層基板在各樹(shù)脂基材上分別形成布線圖案后進(jìn)行層疊、接合,從而構(gòu)成高頻電路。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本專(zhuān)利特開(kāi)2004 — 311627號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題專(zhuān)利文獻(xiàn)I的多層基板在俯視時(shí)整個(gè)面上配置有樹(shù)脂基材。即,各層的樹(shù)脂基材在俯視狀態(tài)下設(shè)置在多層基板的整個(gè)區(qū)域,且整個(gè)多層基板的層疊數(shù)和層間位置統(tǒng)一。以...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。