技術(shù)編號：10310018
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前市場上的灌裝設(shè)備種類繁多，但大多數(shù)集中于低粘度液體的定量灌裝，而在電子漿料領(lǐng)域，很少見到能快速定量灌裝的設(shè)備或裝置。這主要是由電子漿料的組成成分決定的，大多數(shù)電子漿料是由金屬粉體、有機載體、無機粘結(jié)劑和助劑通過分散研磨工藝制備而成，這就使得此類漿料往往具備高粘度，流動性差，含金屬顆粒等特性，因此普通液體灌裝設(shè)備無法滿足此類漿料的灌裝要求。即使有一些廠家提出了一些解決方案，但不是有設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高的缺點，就是有灌裝速度慢，生產(chǎn)效率低下等問題。發(fā)明內(nèi)容...
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