技術(shù)編號：10316905
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻化的迅速發(fā)展，推動了印刷電路板快速的從傳統(tǒng)工藝走向高密度化、精細化為特點的高密度積層板。在實際生產(chǎn)過程中，高密度積層板需要進行盲孔和沉孔的加工，其中盲孔為非通透孔，用于連接多層電路板中的兩層或多層，使其導(dǎo)通，加工時由機械鉆鉆到指定深度，由于每層間的介質(zhì)層厚度很薄，需要精確的深度以保證電連接性能；另外的沉孔用于嵌入相匹配的螺栓類連接工具，深度亦有相應(yīng)要求。上述結(jié)構(gòu)的兩種孔均為機械方式加工出的非導(dǎo)通性孔，對...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。