技術(shù)編號：10318346
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常集成電路中采用電阻串聯(lián)，構(gòu)成電壓分壓電路，如圖1所示。所述分壓電路包括串聯(lián)于輸入電源電壓端VIN和接地端的第一電阻Rl和第二電阻R2，但是其消耗的芯片面積較大，即導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。此外，有些工藝中提供高阻值多晶硅電阻選項(xiàng)，雖然與普通的多晶硅電阻相比，面積有所減小，但是還需要額外的光刻步驟，也會增加成本，原因是集成電路成本一般正比于光刻步驟。近年來，特別隨著便攜式設(shè)備流行，它們大多數(shù)以鋰電池供電，低功耗設(shè)計(jì)變得越來越重要。功耗越低，可以延長鋰電池待機(jī)時(shí)間...
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