技術(shù)編號：10336870
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)在半導體的封裝結(jié)構(gòu)中，各部件之間須有安全距離的規(guī)定，安全距離包括電氣間隙、爬電距離和絕緣穿透距離。其中，爬電距離是指兩相鄰導體或一個導體至相鄰導體絕緣表面的最短距離。鍵合線弧高度是連接芯片與框架的導電線材的傾斜度(芯片表面至導電線最高點的距離來表征)?，F(xiàn)有半導體封裝結(jié)構(gòu)中，線弧高度只能控制在120_140um之間，當線孤高度進一步增加時，傾斜連接至焊盤的線材的長度也會增加，因重力的作用容易造成踏線，造成生產(chǎn)的成品不良率上升。而且線弧高度的拉高對產(chǎn)品爬電距...
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