技術編號：10352657
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。傳統電容器的陶瓷芯片為圓柱體形結構，陶瓷電容器制程中，需在陶瓷芯片的電極上焊接引線，引線為底部呈直線且相互平行，頂部與底部呈鈍角且兩頂部相交的CP線，制程中，引線將陶瓷芯片夾在兩引線頭部的夾角中心位置后焊接。目前業(yè)界出現了圓片凹形陶瓷電容器，其陶瓷芯片為圓柱形陶瓷基體上制造出對稱圓臺形空缺，陶瓷芯片邊緣厚度比中間薄，此類電容器整體尺寸遠小于傳統圓柱形陶瓷芯片，且耐壓水平相同，其陶瓷芯片底面形狀可看做一圓面外接一圈帶斜面的高于圓面的圓環(huán)，現有技術引線夾住陶瓷...
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