技術編號:10370467
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。離子束(IBE)設備廣泛用于半導體材料、石英、陶瓷等材料的干法刻蝕。在IBE刻蝕時,現(xiàn)有技術中的基片固定方式主要有膠帶粘附、真空硅脂粘附、定位螺絲卡附等。其中膠帶粘附是指用雙面膠將基片與IBE載片臺粘貼在一起,真空硅脂粘附是指將真空硅脂涂抹在基片背面,并將基片貼附在IBE載片臺上,這兩種方法刻蝕結束后,將基片取出并用擦拭紙蘸酒精進行擦拭,以去除基片背面的膠或真空硅脂。這兩種方法均易造成基片背面污染且不易取片,尤其是真空硅脂粘附方法,由于大量的真空硅脂涂敷在...
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